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硬件工程师手册 目 录 第一章 概述 - 4 - 第一节 硬件开发过程简介 - 4 - §1.1.1 硬件开发的基本过程 - 4 - §1.1.2 硬件开发的规范化 - 4 - 第二节 硬件工程师职责与基本技能 - 5 - §1.2.1 硬件工程师职责 - 5 - §1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 - 5 - 第二章 硬件开发规范化管理 - 6 - 第一节 硬件开发流程 - 6 - §3.1.1 硬件开发流程文件介绍 - 6 - §3.2.2 硬件开发流程详解 - 6 - 第二节 硬件开发文档规范 - 11 - §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 - 11 - §2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 - 11 - 第三节 与硬件开发相关的流程文件介绍 - 13 - §3.3.1 项目立项流程： - 13 - §3.3.2 项目实施管理流程： - 13 - §3.3.3 软件开发流程： - 13 - §3.3.4 系统测试工作流程： - 13 - §3.3.5 中试接口流程 - 14 - §3.3.6 内部验收流程 - 14 - 第三章 硬件EMC设计规范 - 15 - 第一节 CAD辅助设计 - 16 - 第二节 可编程器件的使用 - 22 - §3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 - 22 - §3.2.2 FPGA的开发工具的使用： - 24 - §3.2.3 EPLD产品性能和技术参数 - 26 - §3.2.4 MAX + PLUS II开发工具 - 28 - §3.2.5 VHDL语音 - 35 - 第三节 常用的接口及总线设计 - 45 - §3.3.1 接口标准： - 45 - §3.3.2 串口设计： - 45 - §3.3.3 并口设计及总线设计： - 46 - §3.3.4 RS－232接口总线 - 46 - §3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 - 47 - §3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 - 48 - §3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法 - 49 - 第四节 单板硬件设计指南 - 51 - §3.4.1 电源滤波： - 51 - §3.4.2 带电插拔座： - 51 - §3.4.3 上下拉电阻： - 52 - §3.4.4 ID的标准电路 - 52 - §3.4.5 高速时钟线设计 - 53 - §3.4.6 接口驱动及支持芯片 - 54 - §3.4.7 复位电路 - 54 - §3.4.8 Watchdog电路 - 55 - §3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 - 56 - 第五节 逻辑电平设计与转换 - 57 - §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 - 57 - §3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 - 69 - 第六节 母板设计指南 - 70 - §3.6.1 公司常用母板简介 - 70 - §3.6.2 高速传线理论与设计 - 73 - §3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接 - 79 - §3.6.4 布线策略与电磁干扰 - 82 - 第七节 单板软件开发 - 84 - §3.7.1 常用CPU介绍 - 84 - §3.7.2 开发环境 - 84 - §3.7.3 单板软件调试 - 85 - §3.7.4 编程规范 - 85 - 第八节 硬件整体设计 - 92 - §3.8.1 接地设计 - 92 - §3.8.2 电源设计 - 94 - 第九节 时钟、同步与时钟分配 - 100 - §3.9.1 时钟信号的作用 - 100 - §3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 - 106 - 第十节 DSP技术 - 112 - §3.10.1 DSP概述 - 112 - §3.10.2 DSP的特点与应用 - 113 - §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 - 114 - §3.10.4 TMS320C54X的软件编程 - 118 - 第四章 常用通信协议及标准 - 124 - 第一节 国际标准化组织 - 124 - §4.1.1 ISO - 124 - §4.1.2 CCITT及ITU-T - 124 - §4.1.3 IEEE - 125 - §4.1.4 ETSI - 125 - §4.1.5 ANSI - 125 - §4.1.6 TIA/EIA - 125 - §4.1.7 Bellcore - 125 - 第二节 硬件开发常用通信标准 - 126 - §4.2.1 ISO开放系统互联模型 - 126 -