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半导体器件物理
主要参考书目
半导体器件物理 1. 孟庆巨刘海波 孟庆辉编著.半导体器件物理(第
二版),科学出版社
2. 施敏.现代半导体器件物理,科学出版社
深圳大学光电工程学院 3. 刘恩科《半导体物理学》(第七版),电子工
业出版社
sbpengds@szu.edu.cn
4. 王庆有《光电技术》(第二版)北京:电子工
业出版社
5. 安毓英,刘继芳,李庆辉光电子技术(第二
版)北京:电子工业出版社
半导体技术发展的里程碑
课程简介
1833年发现硫化银的电阻率温度系数为负
半导体器件物理课程结合一些主要的、常见的 1839年,法国贝克莱尔,发现光生伏特效应
半导体器件介绍了半导体器件的基本结构、基 1873年,英国史密斯,发现光电导效应
本工作原理、基本性能和基本制造工艺。
1874年,德国布劳恩,发现整流效应
半导体器件物理课程是微电子、光电子、电子 1879年,美国霍尔,发现霍尔效应
科学与技术等专业的主干专业基础课。
1947年晶体管的出现
1959年集成电路问世
1960年发明了增强型MOSFET
1962年砷化镓激光器问世
1969年提出超晶格理论
1991年GaN 蓝光LED 的出现
什么是半导体? ●电阻率
从导电性(电阻): 导体: ρ<10-3 Ωcm 例如:ρ ~10-6 Ωcm
Cu
固体材料可分成:超导体、导体、 半导体:10-2 9
Ωcm<ρ<10 Ωcm
半导体、绝缘体 ρ =0.2 Ωcm
Ge
电阻率ρ介于导体和绝缘体之间,并且具 绝缘体:ρ>109 Ωcm
有负的电阻温度系数→半导体
1
●电阻温度系数
绝
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