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浅谈SMT印刷工艺毕业论文 目录 1 引言 2 印刷机的组成及设备简介 2.1 印刷机的组成 2.2 印刷设备简介 3 锡膏简介 3.1 锡膏的成分 3.2 影响锡膏粘度的因素 3.3 锡膏的有效期限及保存及使用环境 4 印刷机印刷流程及作用 5 印刷工艺参数设置 6 影响印刷质量的因素 7 印刷缺陷分析及预防对策结论致谢参考文献 结论 致谢 参考文献 1 引言 进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%的速度高度增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续3年居全球第2位。随着电子制造业的高速发展，中国的SMT技术以及产业也同样迅猛发展，整体规模也居世界前列。电子产品追求小型化，以前使用的穿孔元件已无法缩小。PCB（印制线路板）上的过程。它为回焊阶段的焊接过程提供焊料，是整个SMT电子装联工序中的第一道工序，也是影响整个工序直通率的关键因素之一。 无论哪种印刷机，都是由机架、印刷工作台、模板固定机构、印刷头系统以及其他保证印刷精度而配备的选件，如定位系统，擦板系统、测量系统等组成的。 2.2 印刷设备简介 当前，用于焊膏印刷的印刷机品种很多，以自动化程度来分类，可以分为 手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机三类。 手动印刷机(如图2.1所示)的各种参数和动作均需要人工调节与控制，通常仅用于小批量或者难度不高的产品。 半自动印刷机（如图2.2所示）除了PCB装夹过程是人工放置以外，其余动作均由机器连续完成，但第一块PCB与模版的窗口位置是通过人工来对准的。通常PCB是通过印刷机台面上的定位销来实现定位对准的，因此PCB版面上应没有高精度的定位孔，以供装夹用。 图2.1 手动印刷机 图2.2 半自动印刷机 全自动印刷机（如图2.3所示）通过带有光学对中系统，通过对PCB和模板上的对中标志（Fiducial Mark）的识别，可以实现模板开口与PCB焊盘的自动对中。印刷机一般的重复精度可达到±0.025mm，在配有PCB装夹系统后，能实现全自动运行。但印刷机的多种工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、模板与PCB之间的间隙仍然需要人工来设定。 图2.3 全自动印刷机 印刷机中，PCB放进和取出的方式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将PCB放进和放出，PCB定位精度取决于转动轴的精度，一般不太高，这种方式多见于手动印刷机和半自动印刷机；另一种是刮刀机构和模板不动，PCB平进与平出，模板与PCB垂直分离，这种方式定位精度高，多见于全自动印刷机。 3 锡膏简介 3.1 锡膏的成分 锡膏是将焊料粉末（如图3.1所示）与具有助焊功能的糊状助焊剂（松香、稀释剂、稳剂等）混合而成的一种浆料。就重量而言，80~90%是金属合金就体积而言，50%金属50%焊剂 图3.1 锡膏颗粒 3.1.1 金属合金 以往，焊料的金属粉末主要是锡铅（Sn/Pb）合金粉末，伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进，有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程，对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。 目前，ROHS无铅焊料粉末成份，是由多种金属粉末组成，目前的几种无铅焊料配比共晶有，锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn，其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。锡Sn-银Ag-铜Cu：具有良好的耐热疲劳性和蠕变性，熔化温度区域狭窄；不足的是冷却速度较慢，焊锡表面易出现不平整的现象。锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi：熔点较Sn-Ag-Cu合金低，润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好，拉伸强度大；缺点熔化温度区域大。锡Sn-锌Zn：低熔点，较接近有铅锡膏的熔点温度，成本低；缺点是润湿性差，容易被氧化且因时间加长而发生劣化。如表3.1所示就是不同合金焊料的熔点温度比较。 焊料合金成分 熔点温度及其范围 SnCu0.7 227 SnAg3.5 225 SnAg3.8Cu0.7 217 SnAg3.88Cu0.7Sb0.25 217 SnAg2.5Cu0.8Sb0.5 210～216 SnBi5Ag1 203～211 表3.1 不同合金焊料的熔点温度比较 3.1.2 助焊剂主要作用 ⑴ 使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺； ⑵ 控制锡膏的流动性； ⑶ 清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能； ⑷ 减缓锡膏在室温下的化学反应； ⑸ 提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力。 3.2 影响锡膏粘度的因素 锡膏合金粉末含量对粘度的影响，锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。 锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响，颗粒度增大时粘度会降低。 温度对锡膏粘度的影响，温度升高粘度下降，印刷的最佳环境温度为23 ±3 ℃。