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第3章厚膜和薄膜技术
半导体集成电路封装技术;课程概况;简介;3.1 厚膜技术 ;厚膜多层制作步骤 ;厚膜浆料的基本分类：
聚合物厚膜
包含导体、电阻或
绝缘颗粒的聚合物
材料的混合物，在
85～300℃温度区
间固化。较常用在
有机基板材料上。
难熔材料厚膜
是一种特殊的金属陶瓷厚膜材料，在1500～1600℃还原气氛下烧结，是唯一能适合高温共烧陶瓷互连基板的基本金属化材料
金属陶瓷厚膜（本章主要讲解）
微晶玻璃（玻璃陶瓷）与金属的混合物，通常在850～1000℃烧结。是目前陶瓷类基板上最常用的基本厚膜材料;;;;;;;;;;;;;;;;;;;3.3 厚膜电阻材料;;厚膜电阻材料的薄层电阻率（又称方块电阻或方阻，由于其长度和宽度远大于厚度）
厚膜电阻率通常采用标准的单位厚度：0.001 in (25μm) 的烘膜后厚度。单位是Ω/□/0.001in烘干后的膜厚度，或可简化成Ω/□。
厚膜电阻材料的薄层电阻;;;;;;;;;;;;;;;;3.4 厚膜介质材料;;3.5 釉面材料;3.6 丝网印刷;;3.7 厚膜浆料的干燥;;3.8 厚膜浆料的烧结;3.9 薄膜技术;;;;;;3.10 薄膜材料;;;3.11 厚膜与薄膜的比较;;作业：
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