芯片和绑定考试题.docVIP

一、粘片 芯片质量检验 采用目检的方法，可以检验出芯片中存在的掩膜缺陷、金属化层缺陷、绝缘电阻以及在各金属化层布线之间、引线之间或引线与芯片边缘之间的缺陷、扩散和钝化层缺陷、划片和芯片缺陷。 芯片粘接剪切强度与器件可靠性的关系 芯片剪切强度小，粘接机械强度低，器件的耐机械冲击、耐振动、耐离心加速度的能力就小，严重时在进行上述试验时会使芯片脱落，造成器件致命性失效。 器件的内热阻会增大。 耐热冲击和温度循环能力差，间歇工作寿命（抗热疲劳、热循环次数）小。 通常芯片剪切强度差，热阻大，结温高，也会造成器件电性能变差。 影响芯片粘接剪切强度的因素 芯片在剪切力作用下可能发生断裂的界面和材料如图所示 图1芯片可能发生断裂的界面和材料 只有经检验确定剪切试验时断裂面两边材料的性质，才能找到剪切强度低和剪切力分散的原因，继而找出解决办法。 可能发生断裂或脱层的材料为下列5种： 硅片。脆性材料，易裂。 芯片背面多层金属层。很薄的多层金属材料，工艺不良时易分层。 芯片焊层（粘接层）。 底座镀层。 底座。 正常情况下，这些材料的抗剪强度都大于芯片粘接剪切强度的要求。可能发生断裂或脱层的材料界面为下列5种： 硅芯片与芯片背面多层金属层之间。 芯片背面多层金属层内各金属层之间。 芯片背面金属层与焊层之间。 芯片焊层与底座镀层之间。 底座镀层与底座基材之间。 剪切强度低的器件，断裂通常发生在材料的界面。