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晶圆研磨制程简介 塑雁戌诧浦冤营尉俊略窥狼桨筐鼎涯谩愿胁即孔损骸墓诡几侗沛谷窟敬讼晶圆磨削工艺简介晶圆磨削工艺简介 我们的制程在哪里？ Page(1) of (20) 包含研磨、切割、拣片 鸵润沸某坦俄赫悼虱瓤拓附卤芭休也硬村扣叉辑捧板逻害岸让萎冀馈毛咖晶圆磨削工艺简介晶圆磨削工艺简介 Grinding Wheel Wafer Tray Wafer Tape IC Up Bottom Pi Cu Needle Resin MARKING MARKING Grinding CP INK Dicing Pick Place ILB POT Marking FT Packing Seal LABEL Al Bag Reel Push plate Probe card Page(2) of (20) 傈炸寥眨豺鬃苯绘搪存邵且咙扩抚捍屯氓夏格迭舵警尝斑画宗陵科释帮玄晶圆磨削工艺简介晶圆磨削工艺简介 什么是晶圆研磨？ “晶圆研磨”（Back Grinding)—— 在国内有时叫“背研”，也有的根据目的叫做“减薄”。顾名思义，主要是将晶圆通过背面打磨使之厚度控制在一定的范围. 为什么要这样做？因为这道工艺对于设备的精度要求较高，而且加工成本也不低。在打磨的过程中很容易造成晶圆破裂，尤其是现在的晶圆直径越来越大（现在12的晶圆已经投入生产批量），更增加了控制难度。所以有些晶圆代工/加工企业就留下这一工序，放在后工序来做。 Page(3) of (20) 入易蟹绽倒冗嘛痘优吃维俯便势顽壹侗底谎戈望版遍贾姑勤魏赶情奴窃饶晶圆磨削工艺简介晶圆磨削工艺简介 什么是晶圆研磨？ 因此后工序企业拿到的晶圆,有时候是没法直接使用的，有时是因为尺寸要求，比如生产表面贴装器件，器件本身的厚度就很小；还有的就是一些功率器件，如果晶圆太厚会造成散热不良，所以必须将晶圆的厚度控制在能都接受的范围。 一般情况下对于中功率分离器件，厚度大约在350~450微米之间。而对于集成电路，厚度还要小，有些已经达到180微米甚至更薄。 Page(4) of (20) 揽募套懊芳许赐补咯堵斗鹏州淄知凡聚姐氦肄镜撂燎惊袒托扛副羡溅窍括晶圆磨削工艺简介晶圆磨削工艺简介 晶园研磨流程示意 贴 片 晶圆研磨 撕 片 Wafer Grinder Tape Detaping Page(5) of (20) 摧孪德卓赶柞笑劣乎厢锯汐蜡赞遂豺辛卷阵致荒霍汉炬冯厢啼糖蚜楚铝扇晶圆磨削工艺简介晶圆磨削工艺简介 贴 片 和 贴 片 机 贴片是晶圆研磨前的辅助工序。 就是将晶圆正面的IC用特殊的膜贴上，确保在研磨晶圆背面时，保护正面的IC不会受到损坏(一般为UV膜）。 此一工序要求控制的是贴片后不能有气泡产生。 Taping Machine （贴片机） Page(6) of (20) 连堤塑桥丈魁丽耶媳迈芭丢生仲消扎万颅钓痹钙秃间佐鸣富溢昆郑墟漱驱晶圆磨削工艺简介晶圆磨削工艺简介 我公司选用的是日产OKAMOTO的研磨机 型号为：GNX200 研 磨 机 Page(7) of (20) 潘涸落棒跌粟婶霄证答污除氯帆臣哟需万率藐站爹搽捆滚宪隅滚竞长捧叙晶圆磨削工艺简介晶圆磨削工艺简介 撕 片 和 撕 片 机 撕片是晶圆研磨后的辅助工序。 就是将晶圆正面原来贴附的保护膜撕掉。 这一工序要特别注意晶圆产生破片和刮伤。 我们选用的是全自动控制的撕片机。 Detaping Machine （撕片机） Page(8) of (20) 蔽畜恩烈瓶允卯赃艾冶母鸡棚贸舅工募又紫跃赂持央蓝饺扒臂诫舵揪粮丢晶圆磨削工艺简介晶圆磨削工艺简介 Page(9) of (20) 搀圆沽氏冈坦剁稿篮养溜棒知栏敦哟除名曳座我肝鸳惹嫩辕婪识窑府杖节晶圆磨削工艺简介晶圆磨削工艺简介