适用于硅晶体多线切割的线切割液研制.PDF

4 1 6 人 工 晶 体 学 报 第 卷 第 期 Vol． 4 1 No． 6 2012 12 JOURNAL OF SYNTHETIC CRYSTALS December ，2012 年 月 适用于硅晶体多线切割的线切割液研制 ， ， ， 熊次远 李庆忠 钱善华 闫俊 霞 ( ， 214 122) 江南大学机械工程学院 无锡 : ， 。 ， 摘要 本文通过硅片旋转磨损试验模拟线切割过程 以评价切割液的切割性能 首先 通过对比试验选出线切割液 ; ， ; ， 的主要组份 接着 通过正交试验优化各组份的含量并得到最优配方 最后 在相同条件下将最优配方与某市场切 。 : MRR 7820 nm / min ，Ra 9 ． 12 nm 。 MRR 割液进行比较 结果表明 自制最优配方切割液 为 为 与市场切割液相比 稍 ， 。 ， ， 低 但表面粗糙度要好 分析原因是由于新配方切割液在分散性和润滑性方面有所提高 而且碱性变强 加大了化 ， 。 学作用 有效的提高了晶片表面质量 : ; ; ; (MRR) 关键词 硅片 多线切割 线切割液 材料去除率 中图分类号:O786 文献标识码:A 文章编号:1000-985X (2012)06-1726-06 New Wire Cutting Fluid Suitable for Multi-wire Saw of Silicon Crystals XIONG Ci-yuan ，LI Qing -zhong ，QIAN Shan-hua ，YAN Jun-xia (College of Mechanical Engineering ，Jiangnan University ，Wuxi 214 122 ，China) (Received 18 July 20 12 ，accep ted 15 October 20 12) Abstract :In this paper ，through the silicon wafer wear test simulation wire cutting process ，to evaluate the liquid＇s cutting performance． Firstiy ，selecting the main components of wire cutting fluid from the contrast experiment ;then ，optimizationin