基于铜铝基板和热沉组合的led散热性能的研究 research on led heat dissipation performance of combination of substrate and heat sink based on brass and aluminum.pdfVIP

基于铜铝基板和热沉组合的led散热性能的研究 research on led heat dissipation performance of combination of substrate and heat sink based on brass and aluminum.pdf

  1. 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
  2. 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  3. 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
  4. 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
  5. 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们
  6. 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
  7. 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
基于铜铝基板和热沉组合的led散热性能的研究 research on led heat dissipation performance of combination of substrate and heat sink based on brass and aluminum

2012年4月 照明T程学报 Apr. 2叭2 XUEBAO V01.23Nn.2 第23卷第2期 ZHAOMINGGONGCHENG 基于铜铝基板和热沉组合的LED散热性能的研究 陈 良1 夏冠群2 刘廷章1 杨洁翔2 庄美琳2 (1.上海大学机电工程与自动化学院,上海200072; 2.上海半导体照明工程技术研究中心,上海201203) 摘 要:大功率LED具有节能环保、发光效能高等诸多优点,但是散热问题制约了它的快速发展。本文针对cREE 公司6w大功率LED芯片,测试其基于铜铝材料基板与热沉组合的散热性能、光电性能及热分布,从而对所涉及 的材料和结构进行反馈改进,实现对LED芯片的基板与热沉的最优选择。通过对原理和实验结果的分析,得出黄 铜的散热性能并不差,黄铜和铝的基板热沉混合组合其散热效果与性能表现要好于同种材料的组合,并指出提高 LED散热能力的关键是散热结构与散热面积。 关键词:大功率LED;散热性能;材料;发光效能 onLEDHeat PerformanceofCOmbination Research Dissipation HeatSinkBasedonBrassandAlumin哪 ofSubstrateand Chen Xia Ⅱu Meilin2 YangJiexian92Zhuang Lian91 Guanqun2Tingzhan91 f4Ⅱ£。m。‘ion,5耽增危耐‰溉珊i£y,S舰粥舰i200072; (1.5c^002o厂Mec^o£ro肚jcsE增in唧i昭ond ond sozid—sf。£e 7kc矗no垤y如r Lig^zing,s^nng^ni201203) 2.s危Ⅱng矗ni尺eseorc^cen£er旷Engineering Abstract its of and luminous LEDhas advantagesenergysavinghjgh efbcacy,cooling Althoughhighpower haveconstrainedits andheat opticalpToperties problems rapiddevelopment.Coolingperfbrmance, aretestedinthis withCREE6WLED basedonsubstratesandheatsinkswith distribution paper chip stmctureinvolvedare toachievethe dif伯rent thusthematerialsandthe mate—als,and impr

您可能关注的文档

文档评论(0)

qianqiana + 关注
实名认证
文档贡献者

该用户很懒,什么也没介绍

版权声明书
用户编号:5132241303000003

1亿VIP精品文档

相关文档