PCB的CAM制作之阻抗板.pdf

PCB 的CAM 制作之阻抗板 阻抗是指某一频率下，某导体（信号线）对参考层（指最近的电地层）,必需考 虑该结构对交流电的阻抗，它是阻抗、容抗、感抗等的总合. 阻抗控制要素: 1. 介电常数 2. 介质层厚度（阻抗线层到参考层之间的厚度, 于阻抗值成正比） 3. 布线与结构，线宽与线距（阻抗值成反比） 4. 铜箔厚度（阻抗所在那层铜厚） 阻抗板资料制作步骤 1. 找出阻抗层及阻抗线的线宽线距 2. 找出参考层(阻抗线垂直对应的最近的铜皮层) 3. 打开阻抗计算软件 计算 4. 设计压合结构 5. 调整阻抗线线宽和线距 6. 处理单只及拼strip 7. 设计阻抗测试条 8. 拼Panel 例:外层单端:Coated Microstrip 1B, 阻抗测试设计步骤 H1:介质厚度(PP片或者板材,不包括铜厚) Er1:PP片的介电常数(板材为:4.5 P片4.2) W1: 阻抗线上线宽(客户要求的线宽) W2: 阻抗线下线宽(W2=W1-10um) T1:成品铜厚(开料铜厚+孔铜*1.2倍，例：开料H/H,孔铜20um，成品铜约40um) C1:基材的绿油厚度(一般按25um) C2:铜皮或走线上的绿油厚度(一般按12um) Cer:绿油的介电常数(一般按3.4) Zo: 由上面的参数计算出来的理论阻值 1 PCB 的CAM 制作之阻抗板 设计阻抗测试条 1. 建立阻抗测试条的step ”zk” ; 2. 打 开 一 个 阻 抗 试 条 的 step 编 辑 窗 口 , 建 一 个 阻 抗 条 大 小 的 Profile(200mm*10mm), 执行菜单命令 Step→ Panelization → Panel size...(Alt+S+L+P); 3. 创建外形 Profile 线建 outline 线，执行菜单命令 Step→ Profile → Create Rout... (Alt+S+P+C); 4. 加锣板定位孔2.0mm; 5. 加测试孔 （孔径按公司的测试规格来定，先加1.0mm孔径,例孔距3.58mm）; 6. 加测试PAD (将相关的钻拷贝到对应的线路层并单边加0.2mm); 7. 测试孔及定位孔阻焊开窗 8. 加阻抗线-线宽按客户原稿值; 9. 参考层填铜 Fill Profile(到外形0.4mm,到孔和图形0.3mm); 10. 参考层接地(孔与铜皮相连); 11. 阻抗线加补偿(同对应层线践补偿); 12. 加阻抗线的电镀与蚀刻的保护模块(距阻抗线最小0.6mm板边不要露铜); 13. 加阻抗线所在位置的层标识于线路层; 14. 加阻抗线线宽、阻值及其它需要标识; 2