印锡标准规范.pdf

**********有限公司 文件名称： 印錫標准規範 生效日期： 2009/5/20 文件编号： 3-制造-1003 页数 4页 生效版本: 2.0 文 件 制 修 订 记 录 NO 制/修订日期 修订编号 制/修订内容 页次 版本 页次 版本 1 2009-05-20 修改PITCH=0.5MM标准 4 2.0 核准 審核 制訂 **********有限公司 文件名称： 印錫標准規範 生效日期： 2009/5/20 文件编号： 3-制造-1003 页数 4页 生效版本: 2.0 1、目的：規範印錫標準，確保品質。 2、范围：自动课 3、權責：印錫操作員 4、定义：无 5、锡膏印刷标准： CHIP 1005 1608 2125 3216 标准（PREFERRED） 1005 1608 2125 3216 标准（PREFERRED） 1.锡膏并无偏移 1.锡膏并无偏移 2.锡膏均匀，厚度0.13-0.18M 2.锡膏均匀，厚度0.13-0.18M 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.锡膏覆盖锡垫90%以上 4.锡膏覆盖锡垫90%以上 MELF MELM DIODE标准（PREFERRED） 1.锡膏并无偏移 2.锡膏均匀，厚度0.13-0.18MM 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 4.如此开空可以使热气排除避免汽流使零件偏 移锡膏 PITCH=0.5MM标准（PREFERRED） 1.锡膏并无偏移 2.锡膏均匀，厚度0.13-0.15MM 3.锡膏成型佳，无崩塌断裂。 **********有限公司 文件名称： 印錫標准規範 生效日期： 2009/5/20 文件编号： 3-制造-1003 页数 4页 生效版本: