含铜凝胶体含铜污泥再利用建议书.pptVIP

PCB SLUDGE SOLUTION廠內設置資源回收再利用系統 JAN 2003 一、廢棄物基本資料 二、再利用原理/流程/質能平衡 三、污染防治 四、再利用後產品 五、廠區配置圖 六、系統單元/圖片 七、投資成本/效益分析表 來源本計劃書所稱之再利用之廢棄物係來自電路板業 者於廢水處理後所產生之含銅凝膠體(含銅污泥)，及 電路板業者之廠內製程廢液,其種類分述如下： 1.有機廢水：經酸化、生物系統後，再以膠凝、沈 澱方式去除固形物，上澄液經調整 pH 後，即可放流。 2.無機廢水：以混凝、沈澱方式去除固形物，上澄 液經調整pH後放流，固形物再經污泥 濃縮、脫水過後即可委外處理，一般 經脫水後的污泥含水率在60%~70%之間。 3.含銅凝膠體(含銅污泥)，代碼：A-8801、C-0110。  一、廢棄物基本資料 設備最大轉化數量 - 每日可轉化含銅凝膠體(含銅污泥)約 20噸，含銅廢液約80噸。 - 含銅凝膠體(含銅污泥)，可暫時存放 在儲存區，待一定數量(約15－20噸) 即可進入製程運轉。  二、再利用原理 本製程為將各電路板製造業及電鍍業之蝕刻廢液等含銅水溶液及其廢水處理後所產生之含銅凝膠體(含銅污泥)中之銅金屬再精製回收。本方法係為一最新研發成功之回收轉化系統。 (此發明已向經濟部智慧財產局申請專利中) 製程可分為兩部份： 一為含銅水溶液之轉化 一為含銅凝膠體(含銅污泥)之轉化 其轉化原理說明如下： 二、再利用流程 再利用製程可同時處理含銅凝膠體（含銅污泥）及 含銅水溶液，含銅凝膠體（含銅污泥）處理完之 液體可直接進入含銅水溶液製程（製程2）利用。 含銅水溶液製程處理完後，部份溶液再進入含銅凝 膠體（含銅污泥）製程（製程1）利用。所以本製程 為一循環再利用製程，並無廢水及廢棄物產生。 二、再利用流程 二、質能平衡  所處理之含銅凝膠體（含銅污泥）及含銅水溶液為一混合物，其成份會因事業機構不同而異，以對南亞進行採樣分析結果，其簡易質量平衡表如圖下所示。 二、質能平衡  三、 污染防治 1.空氣污染防治 處理廠於製程區儲槽內設有特殊裝置，以防止可能之空氣污染物溢散，氣體由特製之尾氣回收系統來回收可用之物質，尾氣先經由－氧化還原槽進行反應。其原理係利用氧化銅製程之液相與尾氣中之氣相兩相吸附，來回收尾氣中之物質，經氧化還原槽反應後之氣體再經除霧器去除水氣後，再循環至儲至A故無氣體排出。處理後之液態物質即為水處理強氧化劑，為成品之一。 2.水污染防治 本製程為一循環系統，並無廢水或廢液產生。 3.廢棄物污染防治 本製程並無廢棄物產生。  四、再利用後產品 經由本製程處理後，所得之成品為氧化銅、水處理強氧化劑及高分子凝集劑，其用途說明如下： (一)氧化銅：可作為生產硫酸銅藥劑（工業用）之原料 或販賣至國外作為銅礦砂之原料，收購標準為氧化 銅中銅含量為35%~40%，含水率50%（雜質含量10% ~15%為可接受範圍）。可立約保證收購。 (二)高分子凝集劑：高分子含量高於20%，處理廢水時僅 需添加1/1000 ~ 5/1000，即可將水中重金屬離子去除， 可取代水處 (三)強氧化劑：廢水COD含量200~500ppm時，添加1/1000 ~ 5/1000，即可將水中COD去除至排放標準，可降低廠內 廢水COD排放風險。 五、廠區配置圖 五、廠區配置圖 廠房安全設施，本設備設置遵循「有害事業廢棄物貯 存設施」相關規定：(1)整個廠房須以鐵皮覆蓋，以防止雨水滲入，廠房 內之地面均需鋪以厚實之水泥及EPOXY抗蝕樹脂 塗裝，以阻止可能之地面水滲入地下。(2)處理廠內槽桶周圍須設有防液堤(Dike)，以防發 生意外洩漏時，廢液及成品流竄至廠區外，造成 污染。若發生大量洩漏時，先抽取廢液置於槽區 中繼槽暫存，爾後進入製程摻配；若僅少量洩漏 或大量洩漏抽取完後之地面殘存液，則以清水沖 洗地面，沖洗廢液仍置於中繼槽暫存，再進入製 程摻配。 六、系統單元/圖片 主要設施功能說明 本系統之設備大部份為儲