FC+WB集成电路封装产业化项目报告书-西安人民政府.DOC

目 录前 言 1 1.项目实施背景 1 2.评价工作过程 2 3.建设项目特点 3 4.关注的主要环境问题 4 5.报告书主要结论 4 第1章 总则 1 1.1评价目的 1 1.2编制依据 1 1.3环境影响因素识别及评价因子筛选 5 1.4评价标准 7 1.5评价等级 9 1.6评价范围及评价重点 15 1.7相关规划和环境功能区划 16 1.8主要污染控制目标及环境保护目标 19 第2章 工程概况 23 2.1现有工程概况 23 2.2拟建工程概况 31 2.3拟建项目公用工程 35 2.4主要原辅材料消耗 38 2.5厂区总平面布置 38 2.6主要经济技术指标 39 第3章 工程分析 41 3.1工艺技术 41 3.2工艺流程 45 3.3产污环节分析 51 3.4物料平衡及水平衡分析 52 3.5污染源及污染物排放分析 58 3.6项目拟采取的环境保护措施 69 3.7污染物排放情况统计 70 第4章 环境现状调查与评价 72 4.1自然环境概况 72 4.2社会环境概况 74 4.3环境质量现状调查与评价 75 第5章 环境影响预测与评价 79 5.1施工期环境影响分析 79 5.2运营期环境空气影响预测与评价 86 5.3运营期地表水环境影响预测与评价 88 5.4运营期地下水环境影响分析 89 5.5营运期噪声影响分析 95 5.6运营期固体废物影响分析 101 5.7社会环境影响分析 101 第6章 环境保护措施及其经济、技术论证 103 6.1大气环境保护措施分析 103 6.2水环境保护措施分析 107 6.3噪声污染防治措施 113 6.4运营期固体废物污染防治措施 114 6.5电子化学品使用、储存防范措施 116 6.6绿化 117 第7章 环境风险分析 119 7.1评价重点 119 7.2风险识别 119 7.3源项分析 125 7.4事故影响分析 126 7.5风险管理 130 7.6本评价提出的防范措施要求和建议 137 第8章 清洁生产分析和循环经济 139 8.1清洁生产 139 8.2循环经济 147 第9章 污染物排放总量控制 148 9.1概述 148 9.2总量控制原则 148 9.3总量控制因子 149 9.4总量控制建议指标 149 第10章 公众参与 150 10.1公众参与的目的及意义 150 10.2本项目公众参与组织与开展 150 10.3公众参与调查结果统计 151 10.4公众意见及建议采纳与否的说明 154 10.5小结 154 第11章 环境影响经济损益分析 155 11.1环保投资估算 155 11.2建设工程的经济损益分析 155 11.3建设工程的社会效益分析 156 11.4建设工程的环境效益分析 156 第12章 环境管理和环境监测 158 12.1环境管理 158 12.2环保监测 162 12.3排污口规范化管理 163 12.4环保竣工验收管理 164 第13章 产业政策符合性及选址合理性分析 166 13.1产业政策符合性 166 13.2相关规划符合性 168 13.3选址合理性分析 172 13.4总图布置合理性分析 173 第14章 结论与建议 175 14.1结论 175 14.2建议 180 附件1.有限公司关于委托陕西省现代建筑设计研究院承担项目环境影响评价工作的委托书； 附件2.关于有限公司项目备案的，[2014]115号； 附件3.； 附件4.附件.西安市环境保护局经济技术开发区分局关于西安天胜电子有限公司集成电路生产项目、水源热泵项目环境保护试生产的批复，经开试生产批复[2011]01号；附件.西安市环保局经济技术开发区分局关于西安天胜电子有限公司集成电路高端封装测试生产线技术改造项目环境影响报告表的批复；附件.环境质量现状监测报告附件.环境质量现状监测报告；附件.第二次公示； 附件.公众参与调查人员名单附件.项目环境影响评价公众参与意见采纳承诺书； 附件1.本项目土地使用证，西经国用（2012出）第002号； 附件1.项目入区协议，西经开项字[2006]051号； 附件1.西安经济技术开发区管委会关于华天科技（西安）有限公司项目前 言 1.项目实施背景 到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。中高端封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上大力推动国内封装测试企业兼并重组，提高产业集中度。适应集成电路设计与制造工艺节点的演进升级需求，开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化。 天水华天科技股份有限公司是国内重点