北京邮电大学实习报告
实习名称 电子工艺实习 学 院 信息与通信工程学院 学生姓名 班 级 2012211108 学 号 2012210214 实习时间 6.28至7.4 实习地点 学九301教室 实
习
内
容 掌握电烙铁的正确使用方法、基本的焊接技术和万用表等常用电子仪表的使用方法;了解常用电子元器件的性能特点、命名、识别及其安装方法。了解和掌握表面贴装工艺(SMT)的基本知识、工艺流程以及各种常用的EDA工具。
掌握机器狗的工作原理,学会识别电路原理图与印刷图;学会半导体二极管、电解电容等有极性元件正负极性的区分,色环(四色或五色)电阻、电感标称数值的读取等,并进一步熟练焊接技术。
了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与装配的基本技能与方法。
整机调试与验收,写实习总结报告。 学生
实习
总结
(附页,不少于2000字)
见附页 实
习
成
绩
评
定 遵照实习大纲并根据以下三方面按百分制综合评定成绩:
1、思想品德、实习态度、实习纪律等
2、技术业务考核、笔试、口试、实际操作等
3、实习报告、分析问题、解决问题的能力
实习评语:
实习成绩:
指导教师签名: 实习单位公章
年 月 日
一实习目的:
为了培养学生的基础能力,通过学习熟悉电路主要的电子元器件,掌握电路焊接工艺的基本技能。以及熟悉手工焊锡常
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