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模块电源结构工艺实现方式探索 research of power module structure techniques
电子工艺技术
年 月 第 卷第 期
28 Electronics Process Technology 2011 1 32 1
模块电源结构工艺实现方式探索
周伊芯
(深圳中兴通讯股份有限公司,广东 深训 518055)
摘 要 :在通讯设备中,有一类电源必不可少,这就是模块电源,在通讯产品集成度越来越高的前提下,
模块电源也面临着同样的集成度不断提高的要求。如何在高集成度下实现产品的构成及高功率密度下达到散热
要求,成为模块电源实现的瓶颈,本文就这些问题提出一些常用的解决办法。
关键词 :模块电源;铝基板;结构工艺
中图分类号:TN60 文献标识码 :A 文章编号 :1001-3474(2011)01- 0028-03
Research of Power Module Structure Techniques
ZHOU Yi-xin
(Shenzhen ZTE Corporation, Shenzhen 518055, China)
Abstract: In communications-equipment, there is a requisite part --power module .Under the circumstances of more and
more integration level in communication products, power modules are required to be in compliance to the level and to be more
integrated also. How to implement the structure under the condition of high integration and the heat dissipation under the high
power density is becoming a choke point of power module design. Put forward some common methods to deal with the question
mentioned above for reference.
Key words: Power Module; Aluminium Carrier; Structure techniques
Document Code: A Article ID: 1001-3474(2011)01-0028-03
模块电源是可以直接贴装在印制电路板上的电 模块和DC/AC模块;从电气上分有隔离式和非隔离
源供应单元,其特点是可为专用集成电路(ASIC)、数 式;从生产工艺上分主要有传统灌胶式、金属基板
字信号处理器(DSP)、微处理器、存储器、现场可编 式和多层厚铜板式;而从结构上分主要有开放式和
程门阵列(FPGA)及其他数字或模拟负载提供供电。 封闭式;下面我们按结构形式对模块电源的架构及
模块电源在通讯产品中,广泛应用于交换设备、接 工艺进行探索。
入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器
等通信领域。尤其近几年由于数据业务的飞速发展 1 封闭式模块电源的结构特点及关键工艺
和分布式供电系统的不断推广,模块电源的增幅已 1.1 结构特点
经超出了一次电源。随着半导体工艺、封装技术和 封闭式模块电源主要由插针、顶盖、外壳和PCB
高频软开关的大量使用,模块电源功率密度
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