二维多芯片组件的分布矩阵热设计-中国机械工程.PDF

二维多芯片组件的分布矩阵热设计———何倩鸿 杨 平 魏 巍 暋 暋 暋 暋 二维多芯片组件的分布矩阵热设计 何倩鸿 杨 平 魏 巍 暋 暋 暋 暋 , , 电子科技大学 成都 611731 : ——— ( 摘要 基于矩阵的思想提出了一种在基板上排布主要功耗器件的矩阵方法 分布矩阵法 MD )。 , 。 法 分布矩阵法描述了利用有限元仿真法建立的 类似于多芯片组件芯片组的分布矩阵基本方法 以 , 、 风冷散热为载体 利用Iceak热设计软件对分布矩阵的形状 尺寸以及芯片在矩阵中的分布位置进行 p 。 、 , 了进一步的仿真验证 最后得出了一种适用于风冷散热方式 规则基板的分布矩阵 并给出了它相应的 适用范围。 : ; ; ; 关键词 分布矩阵 有限元仿真 多芯片组件 热设计 中图分类号: : / TN7.02暋暋暋暋暋暋DOI10.3969 .issn.1004-132X.2012.08.004 j 暞 DistributionofTwo-dimensionMatrixsThermalDesinBasedonMCM g HeQianhon暋Yan Pin暋WeiWei g g g , , UniversitofElectronicScienceandTechnolo ofChinaChendu611731 y gy g : AbstractBasedonthematrixarranementofthemain owerdevicesonthesubstratethe aer g p pp ——— roosedanidea MD method.MD methoddescribedabasica roachwhichwasestablished p p pp throuhfiniteelementsimulationandwassimilartothedistributionmatrixofMCM chiset.Usin g p g , Iceakthermaldesinsoftware