内嵌式电容器之发展-Read.PDF

::::PCB專頁專業文章《內嵌式電容器之發展》:::: 页码 ，1/13 　尋智網頁 PCB專頁 專業文章 內嵌式電容器之發展 白蓉生 回首頁 一. 題解 　　所謂 “嵌入式被動元件 （Embedded Passives） ，係利用多層板之內層板製程 ， 蝕刻或印刷方式 ，將電容器或電阻器直接製做在內層板上 ，再經壓合成多層板後 ，將可 代掉板面上組裝時所焊接的零散 （Discrete）被動元件 ，以節省板面讓給主動元件及其 線者 ，其術語統稱為嵌入式被動元件 。 　　此等嵌入式或植入式藏入式技術 ，最早是Ohmega-ply公司利用內層板面原有銅箔的 面 （Matt Side）上 ，另外處理上薄膜之磷鎳合金層 ，當成電阻性成份 （Resistive Element）而壓合成為Thin core，然後再利用兩次光阻與三次蝕刻的技術 ，於眾多特定 置做出所需的薄膜 “電阻器 。由於是埋入在內層中 ，故商名稱之為 　　後來1992年美國一家PCB公司Zycon，也在某些高階多層板中 ，在原有Vcc/GND內層 外 ，另加入介質層極薄 （2-4mil）的內層板 ，利用其廣大面積的平行金屬銅板面 ，製作 為整體性的電容器 ，商名稱為Buried Capacitor。於是BC與BR等新名詞即不逕而走 ，成 HDI密集組裝技術的另一部份 。 　　此等BC/BR嚴格說來只是商名而已 ，且除上述兩種商業製程外 ，亦另有其他做法與 呼 ，如Planar（Plane）passives、Film passives與NEMI所用的Built-In Passives（ 式被動元件 ） ，及off-chip passives等 。後經多位學者之論文發表之用語 ，才逐漸認 Embedded passives為正式的學名 。《.tw》 圖1 上圖為參加NCMS內嵌式被動元件聯盟之14家業者 ， 下圖為參加NEMI聯盟之15家業者 ，此團體似乎更接近市場 。 .tw/pcbindex.htm02-3-6 ::::PCB專頁專業文章《內嵌式電容器之發展》:::: 页码 ，2/13 二 .被動元件在電子系統中之增多 如 　　通常電路板上所焊裝的零組件中 ，所謂零件 （Parts）係常指不具電性功能者 ， 絲 、金針 、插座等 ；而具電性功能者稱則為組件 （Components）或元件 （Devices） ， 有主動與被動之分 。主動元件 （Active Components）係針對各式訊號之計算 、記憶與 者 ，其內容複雜且體形較大 ，如CPU 、ASIC 、DRAM等 。而被動元件 （ 則為提供主動元件之各種服務與協助等工作 ，如電容器 、電阻器與電感器等 。被動元件 尤其電容器 （Capacitor）之用量最多 ，一般約占電路板組裝被動元件總數的40-70%以 而且當數位系統愈趨複雜 ，主動元件工作電壓一再降低與功能不斷強化下 ，訊號線 （Signal line）一再增多 ，接腳數 （I/O）持續添加之際 ，其解除電磁耦合 （Decoupling）消減雜訊效應所用到低容值的旁路 （By-pass）電容器 ，其數 目上也自 之增多 。下二表即為Prismark對通訊產品零組件的調查數字 ，以及1998美國電子製造業 會NEMI （ ）對元件用量 ，以及主被 件比率之統計情形 。 表1