膨胀系数匹配对电子产品可靠性的影响 reliability analysis of cte matching in electronic circuits.pdfVIP

膨胀系数匹配对电子产品可靠性的影响 reliability analysis of cte matching in electronic circuits.pdf

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膨胀系数匹配对电子产品可靠性的影响 reliability analysis of cte matching in electronic circuits

膨胀系数匹配对电子产品可靠性的影响 成钢 (兰州空间物理研究所,甘肃兰州730000) 摘 要:从元器件、基板和焊料等材料膨胀系数的匹配问题入手。对由于膨胀系数不匹配所造成的产品生产过 程中的质量隐患.及其对产品工作可靠性的影响进行了分析。结合分析结果,提出了针对该问题的设计和工艺 措施。 关键词:元器件;膨胀系数;失配;可靠性 中图分类号:TN305.94文献标识码:A ofCTE inElectronicCircuits ReliabilityAnalysis Matching CHENG Gang of (LanzhouInstitute 730000,China) Physics,Lanzhou this duetotheCTE of Abstract:In components, paper,thequalityproblems mismatching andsoldersin anditseffectonthe ofthe substrates the process operationalreliability are and actionsfor the are analyzed.The solving presented product designprocessing problems basedonthe result. analysis of temperature Keywords:component;coefficient 1 引言 性的影响往往会变得突出起来。 产品的可靠性。第一是设计出来的。设计工作 对于高可靠的电子产品,因其电路结构复杂。 包括电路原理的设计、元器件的选用、印制板的设 工作环境特殊.以及维修困难性。对可靠性有着很 计以及产品工艺性设计等。不符合SMT焊装工艺 高的要求。除了选购的元器件本身固有的可靠性 要求的印制板.因其在电子装联设计上的先天不足 外。焊接的可靠性是非常重要的一个方面,由于温 或失误造成的焊装问题.往往很难通过单纯工艺方 度变化带来的焊点可靠性在很大程度上决定着产品 面的努力而获得全部有效的解决.在批量生产中尤 的总体可靠性。 其如此。其次才是生产制造过程、管理过程等。设 对于表面贴装技术(SMT).由于它不同于传计决定了产品的固有可靠性。先进的工艺设计保证 统的通孔插装工艺技术(THT),而是采用了无引产品的可靠性.最后通过制造过程使得产品的可靠 线或短引线的表面贴装元器件(SMD/SMC),因

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