切割速度对硅片翘曲的影响 influence of slicing speed on wafer warp.pdfVIP

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2017-08-13 发布于上海
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切割速度对硅片翘曲的影响 influence of slicing speed on wafer warp.pdf

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切割速度对硅片翘曲的影响 influence of slicing speed on wafer warp

磐滤冁赫参 DOI：10．3969／j．issn．1003—353x．2011．05．008 切割速度对硅片翘曲的影响张立，于晋京，李耀东，刘佐星，程凤伶，库黎明 (有研半导体材料股份有限公司，北京100088) 摘要：根据线切割机的工作原理，结合12英寸(1英寸=2．54cm)单晶直径大、Sic磨削路线长和磨削发热量大的特点，制定了包括线速度、耗线量、砂浆温度、砂浆流量及各部分温度的工艺参数。根据单位时间内钢线的切割面积相等的理论设计了对称变化的切割速度曲线，又根据砂浆磨削能力的影响设计了非对称变化的切割速度曲线。用两种切割速度变化曲线进行了对比实验，根据实验结果确定在实际切割中必须考虑砂浆磨削能力的影响从而必须采用非对称的切割速度变化曲线。分析了影响线切割机加工质量的因素，并且给出了提高线切割机加工质量的改善方向。关键词：线切割；翘曲度；切割速度；砂浆；磨削能力中图分类号：TN305．1文献标识码：A 文章编号：1003—353x(2011)05—0368—05 Innuenceof onWafbr SlicingSpeed Warp Yu Li Liu Ku ZhangLi， Jinjing，Yaodong，Zuoxing，ChengFengling，Liming (GR川V肘Sem如ondⅡcIor^f口抛^DbCD．，厶d．，口e讲，lg100088，(冼in口) Abstract：Thehasa trackofSiCanda tlle瑚al 12”crystallargediameter，8longgrinding high on tlle Basedthe of multi—wiresaw the slicingprocess． workingprinciple process，processparameters wire were tIlewire the the tIle now defined，including speed， sluny slurry consumption， temperature， andthe ofthesome inthemulti—wiresawmachine．A keyparts symmetrical temperature changingslicing was tothe thatthe areais at unittime．An speedpmfiledesignedaccordingtheory slicing equalper wasset the ofthe Thetwo nonsymmetricalchangingslicingspeedprDfile by slicingability slurry． pr06les werestudiedthe tests．Thetestsshowthatthe ofthe mustbeensured by comparison