大功率LED的封装及其散热基板研究-深圳大学.PDF

2007 2 28 1 李华平 等: 大功率 LED 的封装及其散热基板研究 LED 1, 2, 3 3 3 3 李华平 , 柴广跃 , 彭文达, 牛憨笨 ( 1. , 710068; 2. , 100864; 3. , 518060) : 从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度, 介绍了几种典 的封 装结构及金属芯线路板( MCPCB) 的性能, 并简要分析了其散热原理最后介绍了等离子微弧氧化 ( MA O) 工艺制作的铝芯金属线路板, 低成本低热阻性能稳定便于加工和进行多样结构的封装 是其突出优点对采用M A O 工艺的M CPCB 基板封装的瓦级单芯片 LED 进行了热场的有限元 模拟, 结果显示其热阻约为 10 K/ W; 当微弧氧化膜热导率由2 W # m- 1 # K- 1 升高到5 W