太阳能电池用硅片粗糙度及切割线痕检测方法编制说明.DOC

《太阳能电池用硅片粗糙度及切割线痕检测方法》编制说明 一 工作简况 1.任务来源 根据全国半导体材料和设备标准化技术委员会材料分技术委员会半标材委[2011]16号文件,《关于下达2011年第一批半导体材料国家标准制（修）订项目计划的通知》, 由瑟米莱伯贸易（上海）有限公司承担项目编号T-469的国家标准《太阳能电池用硅片粗糙度及切割线痕检测方法》的制定任务。 2.标准项目申报单位简况 Semilab公司成立于1989年，是全球领先的半导体及光伏领域测试技术提供商，公司总部位于匈牙利的布达佩斯，并在美国波士顿、坦帕和法国巴黎拥有研发和生产基地，在全球主要市场均设有销售和服务机构。公司产品覆盖半导体、光伏、液晶显示器等领域，为客户提供专业、全面的研发、生产监控、产品质量控制的需要，提供多种接触或非接触，离线或在线测试设备，帮助半导体及太阳能领域的研究人员和制造厂家进行高效、准确的电学或光学检测，降低成本并有效提供产品质量及合格率。2007年Semilab公司收购了美国Semitest公司和Box Crosss公司，从2008年到2009年，收购了美国SSM公司、SDI公司、AMS公司及法国Sopra公司，2010年收购德国Balser硅片微隐裂测试技术，并于2011年收购挪威Tordivel公司硅片外观检测技术。通过这一系列的收购，Semilab拥有了众多业界顶尖