双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用 application of modified bismaleimide resin in integrated circuits package substrate.pdfVIP

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2017-08-14 发布于上海
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双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用 application of modified bismaleimide resin in integrated circuits package substrate.pdf

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双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用 application of modified bismaleimide resin in integrated circuits package substrate

44 王敬锋等：双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用绝缘材料 2009，42(4) 双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用王敬锋，苏民社，孔凡旺，杨中强 (广东生益科技股份有限公司，广东东莞523039) 摘要：介绍了半导体Ic封装技术和封装基板的技术发展需求。阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用，分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺一三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性，结果表明，该树脂可满足封装领域的技术要求，应用前景广阔。关键词：Ic封装；覆铜板；双马来酰亚胺一三嗪树脂(BT树脂) 中图分类号：TM215．1；TN409文献标志码：A 文章编号：1009—9239(2009)04—0044一06 ofModifiedBismaleimideResin Application in Circuits Substrate Inte2ratedPacka2e WANG Min—she，KONG Jing-feng，SU Fan-wang，YANGZhong—qiang t 523039．Chinn) G髓nngdongShengyisc{．Tech．co．Ltd．．Dbngg毫‘8n Abstract：The and fortheIC andsubstrate were developmentrequirements package technology summarized．The of resinandits inIC modificationmethodsbismaleimide app“cationspackage substrate the resin．basedlaminates werereviewed； characteristicsofbismaleimide·triazine especially fortheICsubstratemadeMutsubishiGasChemicalCo．were TheBTresinhas by analyzed． long been toICsubstrate whichmeansa applied applications， promisingapplicationprospect． words：IC cladlaminate；bismaleimide·triazineresin(BTresin) Key package：copper 1前言封装(Packaging，PKG)的概念很广泛，通常是微小的方向发展。以目前的球栅阵列FBGA(Fine— 指利用膜技术及微细连接技术，将电子元器件及其 PitchBallGrid ArrayPackage)封装为例【”，其发他构成要素在框架或基板上布置。固定及连接，引展动向预测如表1所示。出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构由表1可知，最小的装配高度(即封装厚度)在成整体主体结构的工艺u】o当前，携带型电子产品，逐年减薄，例如2004年为0．8mm，预期到2()12年汽车电子产品，数码家电，通