微波杂志.DOC

时间：2014年04月08日~10日 地点：北京国际会议中心，北京，中国 这是由与Microwave Journal China）携手创办的全新形式的技术研讨会与产品展示会。 技术文章研讨会： 投稿网址：/papers2014 点击此处，另存为PDF文件格式。 重要日期： 2013年07月01日 征文开始日期 2013年09月30日 摘要投稿截止日期 2013年10月31日 录用通知日期 2013年12月31日 最终版文章投稿截止日期 技术文章研讨会 EDI CON技术文章研讨会，为业内电子设计师与工程师提供最实用的信息，研讨会与会者提供电子设计工具与工艺知识。技术研讨会分为三个并行的技术领域将重点关注高频/高速电子设计从元器件特性到系统集成问题，每一个技术研讨会将设有两个20分钟的技术报告，报告邀请业内专家或是文章。 射频、微波与高速数字电路设计领域 测量与建模领域 系统工程领域 投稿文章建议： 投稿作者提交一份他们在射频、微波和高速数字电子元件或系统级设计相关文章和摘要。 投稿作者信息与摘要必须通过EDI CON会议管理系统（/papers2014）提交。如果在投稿截止日期2013年09月30日前投稿作者依然没有完成一份文章，那么投稿作者需要提交一份可以描述投稿文章的摘要投稿文章必须高品质、专业性，并且旨在推进与会者的知识能力。 投稿文章建议形式： 可以完全描述投稿文章的摘要PPT版本（或由PPT创建的PDF）为了使评审者容易理解投稿人的研究工作，我们建议任何投稿摘要必须包含足够的细节，投稿文章与摘要没有包含足够的信息将被我们拒稿。投稿文章应该英文或是简体中文书面体撰写，使用会议提供的A4标准模板Word或是Latex模板可以从IEEE会议官网下载/conferences_events/conferences/publishing/templates.html. 投稿文章可以包含数学公式，但是任何数学公式推导过程应该放在附录中。图片可以包括照片剖面图原理图和曲线图说明图示。除了报告人汇报以外，最终录用文章都对大会参与者开放。投稿文章2000-3000字之间，且最多6张图片，投稿文章将按照标准逐条进行评估。 投稿技术文章流程： EDI CON技术咨询委员会将遵循质量、、影响力与原创性的准则所有投稿文章。投稿作者在设计案例研究中参考某个产品，或是仅仅只是一个设计方法学的概念证明 录用准则： 质量——EDI CON投稿文章应该结构清晰且容易被读者理解，投稿摘要与结论描述投稿文章 相关性——投稿文章应该保持与EDI CON大多数参会者的兴趣以及特定的研究主题的高度相关性。 影响力——EDI CON录用文章必须有助于EDI CON的使命，同时促进参会者的技术能力投稿文章涉及重要的研究成果、方法学、或是特殊意义的案例研究同样会被考虑录用。 原创性——如果在投稿文章中涉及新颖的设计方法学、创新性设计案例研究，或是其它新颖的研究成果，这些都符合EDI CON向业内实践工程师提供一个高质量教育计划的目标。可以帮助参会者理解基本概念的“经典”主题投稿文章，尤其是阐述新无线通信标准（例如TD-LTE、载波消除、MIMO）的投稿文章将一样会被录用。 商业内容——这是可以接受的使用产品设计中的案例研究或作为设计方法的概念证明。 设计案例研究参考某个产品，或是仅仅只是一个设计方法学的概念证明，但是禁止借助EDI CON平台宣传某一款产品，因此，在投稿文章中宣传某一个产品会被拒稿，或是在文章中去除具有产品宣传性的文字。 文章征集主题： 射频、微波与高速数字设计领域 低噪声放大器设计 射频/微波滤波器与双工器设计 功率放大器设计 效率与线性度优化设计 线性化与预失真技术 热设计与热管理技术 射频电源管理 天线设计 功率分配/合成结构 振荡器与谐振器设计 混频器、开关与倍频器/分频器设计 低抖动设计 芯片/封装/电路板协同一体化设计 信号完整性与电源完整性互连设计 测量与建模技术领域 有源器件建模 非线性测量 无源器件建模与EM仿真/优化 面向高速设计的射频测量技术 散射参数在时域中的应用 行为级模型 射频仿真时的模型表征 负载牵引技术 材料特性 封装模型 先进材料应用（特异介质材料、纳米材料等） 先进射频/毫米波半导体技术（GaN, GaAs, LDMOS等） 相位噪声建模与模型 温度模型/多物理场分析 系统工程技术领域 射频低功耗系统（Zigbee, NFC等） BuNGee TD-LTE 802.11 ac/ad MIMO OTA测试 EMI/EMC RFID Remote Sensing SATCOM M2M Backhaul 毫米波点对点无线通信系统 雷达系统 软件无线电 自动测试系统 报告人的利益与责任： 在超过50年的出版历史中