晶体开裂分析-无机材料学报.PDF

第 卷 第 期 无 机 材 料 学 报 , 年 月 , 晶体 的热膨胀及柑 涡下 降技 术 生长 ‘ 晶体开裂分析 廖 晶莹 沈炳 孚 邵 培发 殷 之 文 中 国科 学院上 海 硅 酸 盐研 究 所 上 海 摘 要 本文报道 了柑涡 下 降技术生长钨酸铅 晶体 的热膨胀 系数测量结果 , 讨论 了热 膨胀对 晶体开 裂 的影 响 同时探讨 了克服 晶体开裂 的途径 由于 生长 时纵 向温场效应 以 及 晶体大 的热膨胀系数和 它 的显著 的各 向异性而 引起 的应变是导致 晶体开裂 的重 要 因素 关 键 词 钨酸铅 晶体 , 柑涡 下 降技术 , 热膨胀系数 , 晶体开裂 引言 , , 、 晶体 具有 高 的密度 为 ” 辐 射 长度 比 目前 已知 的 闪烁 晶体都 短 , 仅 , 快 的衰减 时 间, 短于 , 射线激发 的发光 峰值波长在 之 间, 与光 电倍增管和 二极管 的灵敏接收波长 吻合 , 强 的抗辐 照 能力 , 当经受 辐 照后透过 【 , , 率仅减少百分之几 卜 不 潮解 这