激光二极管高效铜微通道冷却器设计Ξ-强激光与粒子束.PDF

　第 16 卷 　第 7 期 强 激 光 与 粒 子 束 Vol. 16 ,No. 7 　 　2004 年 7 月 HIGH POWER LASER AND PARTICLE BEAMS Jul. ,2004 　 ( ) 文章编号 2004 激光二极管高效铜微通道冷却器设计 武德勇 , 　高松信 , 　吕文强 , 　魏 　彬 ( 中国工程物理研究院 应用电子学研究所, 四川 绵阳 621900) 　　摘 　要 : 　通过对铜微通道冷却器的散热分析 ,设计出 5 层结构的模块式铜微通道冷却器。采用常规的线 μ μ 切割工艺加工 ,散热通道宽大约 200 m ,深 300 m ,各层间用真空钎焊的方法组装。该冷却器对于腔长 06mm 、 宽 10mm 的线阵激光二极管芯片热阻为0. 58 ℃/ W 。通过面阵激光二极管封装实验证明 ,该冷却器可用于 10 % 占空比工作的面阵激光二极管封装。 　　关键词 : 　微通道冷却器 ; 　激光二极管 ; 　封装 　　中图分类号 : 　TN248 　　　　文献标识码 : 　A ( ) 　　20 世纪 80 年代末到 90 年代初 ,量子阱技术的出现使二极管激光器 DL 的研究获得了迅速的发展 ,DL 在 效率、输出功率、工作可靠性、寿命等方面得到了较大的提高。目前国外商品化的单条线阵 DL 芯片准连续输 出峰值功率已达 120W ,连续输出功率达 60W 。随着DL 输出功率的提高 ,解决其散热冷却问题是 DL 制作的关 键技术之一[1 ] 。为了满足高平均功率DL 芯片散热冷却的苛刻要求 ,美国 LLNL 、TRW 及 SDL 等公司先后研制 了基于湍流原理的冲击式冷却器和层流原理的硅微通道冷却器[2 ] ,最近铜微通道冷却器也开始得到应用[3 ,4 ] 。 由于铜的导热性远优于硅,用铜微通道冷却器替代硅微通道冷却器可有效提高散热冷却效果 ,还可以克服硅微 通道冷却器研制工艺复杂、成本高、运行维护困难的缺点 ,对于降低 DL 成本及实用化有重要作用。铜微通道 冷却器封装的高平均功率 DL 是当今发展的一个趋势。本文分析了铜微通道冷却器的冷却效率 ,根据现有加 工条件 ,研制了一种 5 层结构的模块式铜微通道冷却器 ,并用该冷却器进行了面阵 DL 的封装实验。 1 　冷却器散热分析 　　为了对微通道冷却器的散热情况有个总的概念 ,首先采用一维模型对其热阻进行分析 :冷却器的散热示意 图见图 1 ,假设热流一维地由上表面传到肋片内 ,然后由冷却水全部带走 ,则有如下关系[5 ] ρ ( ) α ( ) ( ) ( ) P = A T - T′ h , 　P = A ′T″- T′ 　P = v C T″- T 1 cond D / conv , cap m 0