第4节Xilinx公司器件简介-Read.DOC

第4节 Xilinx公司器件简介 Xilinx PROM芯片 Xilinx FPGA芯片 1.4.1 Xilinx FPGA芯片介绍 Xilinx公司目前有两大类FPGA产品：Spartan类和Virtex类，前者主要面向低成本的中低端应用，是目前业界成本最低的一类FPGA；后者主要面向高端应用，属于业界的顶级产品。这两个系列的差异仅限于芯片的规模和专用模块上，都采用了先进的0.13 、90 甚至65 制造工艺，具有相同的卓越品质。 1．Spartan类 Spartan系列适用于普通的工业、商业等领域，目前主流的芯片包括：Spartan-2、Spartan-2E、Spartan-3、Spartan-3A以及Spartan-3E等种类。其中Spartan-2最高可达20万系统门，Spartan-2E最高可达60万系统门，Spartan-3最高可达500万门，Spartan-3A和Spartan-3E不仅系统门数更大，还增强了大量的内嵌专用乘法器和专用块RAM资源，具备实现复杂数字信号处理和片上可编程系统的能力。 （1）Spartan-2系列 Spartan-2在Spartan系列的基础上继承了更多的逻辑资源，达到更高的性能，芯片密度高达20万系统门。由于采用了成熟的FPGA结构，支持流行的接口标准，具有适量的逻辑资源和片内RAM，并提供灵活的时钟处理，可以运行8位的PicoBlaze软核，主要应用于各类低端产品中。其主要特点如下所示： 采用0.18 工艺，密度达到5292逻辑单元； 系统时钟可以达到200MHz； 采用最大门数为20万门，具有延迟数字锁相环； 具有可编程用户I/O； 具有片上块RAM存储资源； Spartan-2系列产品的主要技术特征如表1-2所示。 表1-2 Spartan-2系列 FPGA主要技术特征 （2）Spartan-2E 系列 Spartan-2E基于Virex-E架构，具有比Spartan-2更多的逻辑门、用户I/O和更高的性能。Xilinx还为其提供了包括存储器控制器、系统接口、DSP、通信以及网络等IP核，并可以运行CPU软核，对DSP有一定的支持。其主要特点如下所示： 采用0.15 工艺，密度达到15552逻辑单元； 最高系统时钟可达200MHz； 最大门数为60万门，最多具有4个延时锁相环； 核电压为1.2V，I/Q电压可为1.2V、3.3V、2.5V，支持19个可选的I/O标准； 最大可达288k的块RAM和221K的分布式RAM； Spartan-2E系列产品的主要技术特征如表1-3所示。 表1-3 Spartan-2E系列 FPGA主要技术特征 ?（3）Spartan-3系列 Spartan-3基于Virtex-II FPGA架构，采用90 技术，8层金属工艺，系统门数超过5百万，内嵌了硬核乘法器和数字时钟管理模块。从结构上看，Spartan-3将逻辑、存储器、数学运算、数字处理器处理器、I/O以及系统管理资源完美地结合在一起，使之有更高层次、更广泛的应用，获得了商业上的成功，占据了较大份额的中低端市场。其主要特性如下： 采用90 工艺，密度高达74880逻辑单元； 最高系统时钟为340MHz； 具有 的专用乘法器； 核电压为1.2V，端口电压为3.3V、2.5Ｖ、1.2V，支持24种I/O标准； 高达520k分布式RAM和1872k的块RAM； 具有片上时钟管理模块（DCM）； 具有嵌入式Xtrema DSP功能，每秒可执行3300亿次乘加。 Spartan-3系列产品的主要技术特征如表1-4所示。 表1-4 Spartan-3系列 FPGA主要技术特征 （4）Spartan-3A/3ADSP/3AN系列 Spartan-3A 在Spartan-3和Spartan-3E平台的基础上，整合了各种创新特性帮助客户极大地削减了系统总成本。利用独特的器件DNA ID技术，实现业内首款 FPGA 电子序列号；提供了经济、功能强大的机制来防止发生窜改、克隆和过度设计的现象。并且具有集成式看门狗监控功能的增强型多重启动特性。支持商用 flash 存储器，有助于削减系统总成本。其主要特性为： 采用90 工艺，密度高达74880逻辑单元； 工作时钟范围为5MHz~320MHz； 领先的连接功能平台，具有最广泛的 IO 标准（26 种，包括新的 TMDS 和 PPDS）支持； 利用独特的 Device DNA 序列号实现的业内首个功能强大的防克隆安全特性； 五个器件，具有高达 1.4M 的系统门和 502 个 I/O； 灵活的功耗管理。 Spartan-3A系列产品的主要技术特征如表1-5所示。 表1-5 Spartan