精密微量滴胶-电路板焊接.PDF

精 密 微 量 滴 胶 By Sven Wedekin 本文介绍，随着半导体元件及封装继续缩小尺寸，0.01及更小的胶点直径 要求对滴胶设备的设计采用一种 “综合工程”的方法。 随着电子产品，如手机、寻呼机和便携式电脑等， 继续不断进化，这些产品中的柔性电路与印刷电路板 (PCB)越来越密集地安装越来越小的芯片与封装。在设 计者寻找方法在缩小的面积上设计电路的同时，制造商 面临一些特殊的挑战：在极其精密的图形上滴涂锡膏、 导电性胶和底部充胶，这些应用包括超密间距的引脚元 件、BGA、CSP(包括微型 BGA 与倒装芯片)、和直接芯片 安装(DCA, direct chip attach)元件。 本文讨论在电子制造中与锡膏和胶的微量精密滴 涂有关的技术挑战。为了在基板上装配引脚与面积排列 “微型”元件的滴涂材料， “综合工程”已经成为达到 滴涂精度的方法。这个产品工程概念考虑了滴涂系统主 要元件的累积误差 - 泵、平台和控制软件 - 因为它们影响最终的结果。 综合工程 (Integrated Engineering) 在为电子装配设计开发液体滴涂设备中，制造商考虑许多的参数，设定目标， 这些参数包括：速度 (DPH, dots per hour)、灵活性、精度与可重复性、以及产 量。这些参数和其它有关的因素 (台式与落地模式、平台尺寸与稳定性、自动化 程度、是否有加热、传送带类型等)是根据目标价格范围和产品的应用范围决定 的。 任何系统的心脏都是泵；因为这个原因，一个滴胶系统的性能通常是通过滴 胶头的能力来衡量的。除此之外，制造商通常 “嵌入”尽可能多的平台和软件技 术，只要价格允许，这也是市场上竞争产品推动的结果。 小胶点直径与微量材料的精密滴涂要求一种不同的方法。微量滴涂所要求的 精度与可重复性只有通过一个系统设计来达到，要考虑到由于平台的机械与电气 特性所产生的误差累积。软件也是必要的，它控制滴胶和拱架的运作，补偿运动 与速度上的偏差。 虽然误差累积影响安装诸如 QFP 和 SOIC 这些传统 SMT 元件的液体滴涂，胶 点的直径和 X-Y 精度随着元件尺寸变得越来越小而变得更加重要。 可以说，没有容忍误差的余地。例如，平台的 X-Y 公差范围内的偏差，加上 滴胶头的角度公差范围内的偏差，可以造成锡膏点不能准确地滴在目标焊盘上。 在设计一部直径 0.10或更小的胶点精密滴胶机器时，整个系统必须反复作 工程上的考虑，设计和建造可以累积满足性能目标与规格的子系统，使用闭环反 馈的软件。子系统包括泵与马达、滴胶针、丝杆、线性导轨、甚至框架本身。这 就是综合工程。 材料与工艺参数 锡膏与胶的精密滴涂决定于各种参数，包括材料本身的成分。在电子装配中， 液体滴涂机用于批量或在线的滴涂锡膏和树脂胶在基板上。胶可以是安装元件的 非导电性胶，或者可以供导温与导电性，取决于类型和胶接剂内金属颗粒的装 填，以及其物理结构 (薄片与球状)。 表一、滴胶中的材料参数