表面安装器件规格参数参考书-Read.DOC

SMC/SMD表面安装器件规格参数参考手册 （前言）编者的话 近年来，SMT（Surface Mount Technology）以其组装密度高、可靠性高、高频特性好、成本低、便于自动化作业和大批量生产等优点得到了广泛的应用。表面安装器件SMC（Surface Mount Components）、SMD（Surface Mount Devices）也得到了飞速的发展，随着BGA、CSP、FC等新型高密度封装和异型器件片式化，表面安装元器件品种繁多、功能各异。然而，片式元件的发展却一直未能标准化，不同的国家均有较大的差异；不同的厂家亦有自己的“厂标”。以至于至今没有一部完整的资料可供参考，这给产品的设计、选型、采购和生产均带来居多的不便。这也正是笔者写这篇《SMC/SMD表面安装器件规格参数参考手册》的重要原因。 目前，表面安装元器件的发展主要由ICE（国际电工委员会）、JEDEC（联合电子器件工程委员会）、EIAJ（日本电子工业协会）、JIS（日本工业标准）、EIA（美国电子工业协会）等引导，而这些标准之间本身存在差异。为达到参考性和实用性，笔者并未一味的去搜集ICE、JEDEC、 EIA……等标准，而是综合了许多市场的因素。本文中给出了常用元器件的大量的数据：外形尺寸、规格参数、标称系数等。由于各种标准的差异，文中会有个别冲突与偏差，但相信能给设计、选型、采购和生产带来足够的参考。例如：在电路设计时，经常会遇到计算出来的电阻值，并不在标称系数之例，有时需要根据标称系数来修正电路的计算，或选择标称的阻值进行搭配组合。 例如，片状钽电容耐压为4～50V；选择0.1～4.7μF的小电容有额定电压为50V的；若10μF以上一般仅16V为多；若47μF则25V的也较难买到。所以在设计上，在电容量＞47μF时，不要选择过高的额定电压，一则市场难买到（订货周期长）；二则额定电压过高的电容器即使能买到，价位也会很高。 另外，合理的选择材料的类别和精度也很重要。例如：市售的片状电容器在103以下的精度可达J级（±5%）；在103以上的则J级较少，以K级（±10%）±20%）为主。在谐振回路中，为了保证性能稳定要采用COG Ⅰ类材料及J级片状多层陶瓷电容器；如IC电源端通常要连接104的耦合电容（用量也最大），则可选Ⅲ类材料M级甚至Z级（-20%/+80%），这样既能保证产品精度要求又能降低产品成本。 所以，无论设计者和采购者，都有必要了解一些器件信息和市场信息，以避免“闭门造车”。 由于参考资料和笔者实践经验所限，文中难免会有差错，恳请高手、同仁扶正。 致远电子 段小华 2004年7月8日星期四 目录 常见表面安装器件规格参数快速浏览 1.0 片状电阻器（Chip Resistor） 1.0 片状电阻器 4～6 1.09 片状电位器（Chip Potentiometer） 6 1.10 片状热敏电阻器（Chip Thermistor） 6 2.0 片状电容（Chip Capacitor） 2.0 片状多层陶瓷电容器 6～8 2.07 片状微调电容器（Trimmer Capacitor）2.08 片状钽电解电容器（Tantalum Capacitor） 9 2.10 片状铝电解电容器（Aluminium Electrolytic Capacitor） 10 3.0 片式电感（Chip Inductor） 3.02 小功率绕线型片状电感器 11～12 3.04 多层片状电感器 12～13 3.05 大功率片状电感器 13 4.0 片式磁珠（Chip Bead） 5.0 片式晶体管（Chip Transistor） 5.01 片状二极管 16～18 5.12 片状三极管 18 5.15 片状场效应管 18 6.0 集成电路（IC） 7.0 【附录】 7.1 常见元器件封装名称一览表 23 7.2 常见元器件英制尺寸对照表 24 常见表面安装器件规格参数快速浏览 1、片状电阻： 阻值 0Ω～22MΩ 误差 F=±1% G=±2% J=±5% K=±10% 体积 0402 0603 0805 1206 1210 1812 对应功率 0805：1/16W 1206：1/8W 1210：1/4W 2、片状电容： 容量 0.2pF～47μF 误差 D=±0.2% C=±0.25% J=±5% K=±10% M=±20% Z=+80%-20% 体积 0402 0603 0805 1206 1210 1812 材料 以NPO.X7R.Y5V为主 3、片状二极管： 分类： 开关管 整流管 稳压管 体积： SOT-23 圆柱形 方形 4、片状三极管： 体积： SOT