钎料球激光重熔温度场数值模拟-电子封装技术专业-哈尔滨工业大学.PDF

第 22 卷 　第 2 期 焊 接 学 报 Vol. 22 　　No. 2 2 0 0 1 年 4 月 TRANSACTIONS OF THE CHINA WELDIN G INSTITU TION April 2 0 0 1 钎 料 球 激 光 重 熔 温 度 场 数 值 模 拟 　　　　　田艳红, 　王春青 ( ) 　　　　　 哈尔滨工业大学 现代焊接生产技术国家重点实验室 , 哈尔滨 　150001 摘 　要 : 　对 PB GA 封装制造时钎料球的激光重熔过程中的温度场分布进行了数值模 拟 ,考察了多点和扫描两种激光加热方式对温度场的影响。计算结果表明 ,与红外、热 风等传统重熔方法相比 ,激光重熔具有加热时间短、封装内部温升低的特点 ,不会对内 部芯片及连接造成损害。同时 ,本文还对 PB GA 钎料球激光重熔进行了试验研究。试 验结果表明 ,在合适的规范下 ,重熔后形成的钎料凸点表面质量也优于前者。 关键词 : 　PB GA 封装 ; 激光重熔 ; 钎料球 ; 钎料凸点 ( ) 中图分类号: TG402 　　文献标识码 : A 　　文章编号 : 0253 - 360X 2001 02 - 75 - 04 田艳红 0 　序　　言 过程对封装的影响 ,为相关设备研制和工艺技术的 制定奠定基础 ,本文对塑料球栅阵列 PB GA 钎料球 ( ) 激光重熔过程中温度场分布进行了数值模拟 ,计算 塑料球栅阵列 PB GA - Plastic Ball Grid Array ( ) 采用 MSC. MARC/ MEN TA T 软件。为了验证数值 封装是 B GA 的形式之一 , 其基板 Substrate 采用 ( ) ( ) 模拟的结果 ,本文对 PB GA 钎料球激光重熔进行了 B T 树脂或聚酰亚氨 PI ,钎料球 Solder ball 组成 为共晶钎料 63Sn/ 37Pb 或 62Sn/ 36Pb/ 2Ag , 目前钎 试验研究。 料球直径分为 0. 76 mm 、0. 5 mm 和 0. 3 mm 几 种 ,间距一般为 1. 5 mm 、1. 27 mm 和 1 mm 。图 1 为 PB GA 封装结构示意图。封装时首先采用导电 的芯片粘接剂将 Si 芯片与 B T 树脂基板粘接起来。 为了保护芯片不受损坏 ,采用模压化合物对芯片进 行密封 , 最后将共晶钎料球与基板上的 Cu 焊盘 图 1 　PBGA 封装器件截面图 ( ) ( p ) ,这些 Pad 连接起来形成钎料凸点 Solder bum Fig. 1 　Cross section of PBGA package 以阵列方式排列的钎料凸点即为 PB GA 封装器件 的 I/ O 引脚。 1 　激光重熔有限元分析模型 将共晶钎料球加热熔化并与基板焊盘连接起来 ( ) 形成钎料凸点的过程称为重熔 Reflow , 目前 PB2 1. 1 　几何模型 GA 钎料球重熔多采用热风、红外等加热方法。热 为简化问题的求解 ,本文忽略了焊盘、芯片粘接 风和红外等重熔