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AltiumDesigner 规则设计技巧 过孔和焊盘 一、过孔和焊盘的覆铜连接 过孔和焊盘有三种连接状态：图一noconnect（不连接） ；图二relief connect（十字形连接）；图三directconnect（直接连接）； 图一 图二 图三 覆铜时默认连接为十字形连接，如何改为直接连接呢？ 在PCB环境下，DesignRulesPlane Polygon Connectstyle,点中Polygon Connectstyle，右键点击newrule新建一个规则 点击新建的规则既选中该规则，在name框中改变里面的内容即可修改该规则的名称，默认是PolygonConnect_1 ，现我们修改为Via （改为任何名字都可以）， 选项 WhereTheFrist Object Matches 选Advanced（Query），Full Query 输入IsVia（大小写随意），Connect Style 选 Direct Connect，其他默认设置，点击下边的priorities 把Via规则优先级置最高，前面的优先级高于后面的（1高于2）如下图 这样过孔和覆铜(过孔为GND，覆铜为GND)的连接就会变为直连了，而不是默认的十字形连接。如下图左为十字形连接，右为直 连。 从上面可以看出过孔VIA的连接已经改变，可是焊盘确没有变化。 如果想过孔和焊盘都用直连方式，那在Full Query 修改为 IsViaorIs pad ，更新下刚才的覆铜，地焊盘也全连接了如下图 这样虽然焊盘和覆铜全连接上了，可是所有表面贴元件的地也跟覆铜全连接上，而我们要的只是某个直插元件焊盘的地和覆铜直 连。 方法是，假如只要让JP3元件焊盘和地直连，其他贴片元件为十字形连接。则修改Full Query为 IsViaorInComponent( JP3 （可以是多个元件Isvia or InComponent(U1) OR InComponent(U2) OR InComponent(U3) ） 重新覆铜则效果如下 二、过孔和焊盘间隔的设置。 在PCB里面我们可以设置VIA 和VIA，VIA和PAD，PAD和PAD之间的间隔。 在规则设置里面的WhereTheFirstObjectMatches ，WhereTheSecondObjectMatches 的FullQuery ， 1、一个是ispad另一个是isvia，就是过孔到焊盘的间距； 2、一个是ispad另一个是ispad，就是焊盘到焊盘的间距； 3、一个是isvia另一个是isvia，就是过孔到过孔的间距。 然后再minimum Clearance填入数字即可， 过孔到过孔之间的间距为30mil 三、定位和覆铜间隔设置 常用一个内径=外径的焊盘做定位孔。该孔不连接到任何网络（不进行电气连接），只拧螺丝用我们在PCB上4个脚上放4个定位孔, or 不连接到任何网络，规则设置为 or 其中 、 为焊盘编号。 HasPad(free-0) oorr HasPad(free-1) 0 1 四、覆铜间距规则 1、 覆铜间距设置一般PCB默认覆铜间距为0.254MM（10mil)，如果覆铜间距要求为0.508MM（20mil）,规则设置如下 在PCB设计环境下DesignRulesElectricalClearance ，右键新建一个间距规则并重命名为Poly，WhereTheFirst ObjectMatches 选 Adcanced（Query），Full Query输入inpolygon，Constraints 把默认的10mil 修改为20mil，优先级Poly比默认的的Clearance的10mil 高，这2个间距规则共同构成覆铜间距为20mil，其他间距例如走线到走线，走线到焊盘过孔间距为10mil的规则，如下图： 布线间距为0.254MM(10mil)，覆铜间距为0.508MM(mil)。 2、 如果一根电源线覆铜间距要求很宽，比如要求为1.5MM，其他覆铜为0.508，规则设置如下 DesignRulesElectricalClearance ，右键新建一个间距规则并重命名为VCC，wherethefirs