PC的制作工艺流程.pptVIP

Shipley 挠性电路板金属化孔工艺 ----富葵精密组件(深圳)有限公司培训专用 希普励(东莞)化工有限公司 July 31, 2003; 大多数化学品具有 ;通孔电镀的目的; 挠性电路（FPC）又称软性电路,是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳曲挠性的印刷电路。此种电路可随意弯曲,折迭重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术概念。 挠性电路作为一种具有薄,轻,可挠曲等可满足三维组需求特点的新产品,在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。 ;挠性电路板(FPC)的特点;挠性电路板(FPC)的特点;挠性电路板(FPC)的特点;挠性电路板(FPC)的特点;挠性电路板(FPC)的特点;挠性电路板(FPC)的特点;Shipley 除胶渣工艺;SHIPLEY CIRCUPOSIT 200 MLB系列;胶 渣 的 由 来;钻污;钻孔后;;胶 渣 的 危 害;经过CIRCUPOSIT??? 200 去钻污;除 胶 渣 方 法 介 绍;CIRCUPOSITMLB 膨松剂 211;CIRCUPOSITMLB 除钻污剂 214; 附产物的生成： KMnO4