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IC 制造流程 集成电路通常用单晶硅圆片制造，而单晶硅的直接材料就是多晶硅。普通沙子中的主要成分就是SIO2. 多晶硅的制备： ???? 1. 提取粗硅： 将二氧化硅和焦炭以一定的比例混合，在电炉中加热到1600-1800度，最终将二氧化硅还远得到粗硅。 ??????2. 高温氯化：将粗硅和氯化氢在200-300°下直接反应得到三氯化硅。 ????? 3. 提纯三氯化硅： 精镏法对三氯化硅进行提纯，利用了不同物质具有不同沸点的原理。 ??????4. 提取三氯化硅： 高纯度的三氯化硅和高纯度的氢气在1100℃左右的高温还原炉中反应，最终得到高纯度的多晶硅。 多晶硅的纯度虽然已经非常高了，但是其混乱的晶体结构并不适合半导体制造。因此要得到制造半导体的材料，还需要经过一个从多晶硅到单晶硅的过程。 ? 单晶硅的制备: ???? 大部分单晶硅都是通过直接拉法生长的，在单晶硅的生长中，首先将待提纯的多晶硅和杂质剂（硼，磷） 放入坩埚中熔融，并将籽晶（与所需晶体晶向相同的小单晶颗粒，他提供了一个晶体继续生长的中心） 浸入熔体。当籽晶周围的溶液冷却后，硅晶体就依附在籽晶上。这些新的晶体承接籽晶的取向，形成了一个大的单晶体。 ???? 单晶硅生长完成后，当温度是当时便开始慢慢将晶体香山提拉并逐渐增大拉速。 拉晶时晶轴以一定速度绕轴旋转，同时坩埚反方向旋转，将晶体控制到所需直径。当坩埚中硅原料剩到一