2011年研究生焊接工程学-1.ppt

* B）中间临界再热粗晶区（ICGCHAZ）的组织与韧性 多道焊中，在前焊道HAZ中形成的中间临界再热粗晶区（ICGCHAZ）往往是可能的低韧性区，尤其是在形成M-A组元的情况下。由于后续焊道将前边焊道的粗晶区再热到Ac1-Ac3的温度，使其发生部分奥氏体化转变，部分奥氏体化转变导致局部富碳的奥氏体的形成，并在冷却时转变为高碳孪晶马氏体。这些脆性的“小岛”尺寸可达5?m，在ICGCHAZ中的相比例可达5%，因此导致ICGCHAZ的韧性大幅度下降。 C）局部脆性区（LBZ）的影响 LBZ一般发生在GCHAZ和ICGCHAZ。上世纪80年代以来，LBZ问题引起了广泛的关注和争议：一方面，CTOD试验发现LBZ的韧性很低，有时CTOD值低到0.05mm以下，另一方面，尚没有关于LBZ导致焊接结构提早失效案例。总的说来，LBZ越宽，CTOD值就越低。 * 3.2.6 新开发钢种的焊接问题 1、高强管线钢 指X70以上钢级。为保障管线安全可靠性，在提高强度同时，必须提高韧性，特别是高压输气用钢管。超低碳贝氏体和超低碳马氏体被誉为21世纪的管线钢，其钢级为X80～X100(贝氏体)、X100～X120(马氏体)。焊接时要特别关注WM冷裂纹问题，尤其是现场对接环焊缝必须采用超低氢焊接材料。 2、超细晶粒钢 在新一代钢铁材料的研究中，最引人注目的是超细晶粒的研究，通过超细晶粒（最小1?m）实现强度翻番的目标。超细晶粒钢焊接的最大问题就是HAZ的晶粒长大倾向，为解决这一问题，须采用激光焊、超窄间隙MAG焊、脉冲MAG焊等低热输入焊接方法。此外，还可考虑特殊的外场作用效果，如电脉冲、电磁搅拌等。 * 2011-12-16 * 材料科学与工程学院研究生课程 * 3.1 先进材料发展概述 3.1.1 新型金属结构材料 1) 通过控轧、控冷、控制杂质含量以及多元微合金化等措施生产出了高强度、高韧性和抗裂性能好的新型高强度钢。 2) 通过定向结晶、单晶化和微晶化等控制凝固过程的技术来获得常规凝固条件下得不到的控制结晶结构的高级合金。 3) 应用非平衡冶金学原理通过快速冷却获得非晶态金属，不仅显著细化晶粒，获得微晶和纳米晶，而且金属中合金元素偏析大大降低。 4) 通过机械合金化生产出了用熔炼方法无法获得的、具有特别优异性能的新型合金，如高熔点氧化物弥散强化的超级合金。 5) 通过合金成分的合理设计及微量元素的控制获得了一些性能优异的新型合金。例如具有高比强度的新型铝锂合金，高熔点、抗氧化和低密度的金属间化合物高温合金。 * 3.1.2 先进陶瓷 在组成、性能、制造工艺以及应用等方面与传统陶瓷截然不同。其组成己由原来的SiO2、Al2O3、MgO等发展到了Si3N4、SiC和ZrO2。具有特定的精细显微结构和性能。这类陶瓷又称精细陶瓷。 根据其用途分为结构陶瓷和功能陶瓷两大类。但目前用得最广的是功能陶瓷。其中除了具有各种特殊电性能和磁性能的陶瓷外，还有一类对声、光、热、压力等敏感的陶瓷。这些功能陶瓷在发展高新技术中占有极为重要的地位，其产量约占精细陶瓷的90％。结构陶瓷由于高强度、耐磨、耐高温和耐腐蚀等优异特性而受到重视。与金属和高分子材料相比其突出的优点就是能耐更高的温度，是一种非常好的高温材料。但由于其固有的脆性而使其应用受到了很大的限制。目前它只能用做个别的机械零件和切削刀具，尚不能用做重要的结构件。 * 3.1.3 先进复合材料 (1)先进树脂基复合材料 由碳纤维和芳酰胺纤维等高性能纤维增强的耐热性好的热固性和热塑性树脂基复合材料。其主要特点：高比强、高弹性模量、低膨胀系数、优良的尺寸稳定性，以及优异的减振性和抗疲劳性能。 (2)金属基复合材料 除了高强度、高弹性模量和低膨胀系数外，与树脂基复合材料相比，还具有优良的韧性，抗冲击，抗热振，对表面缺陷没有树脂基复合材料敏感，耐热性高，横向力学性能好，不燃烧，不吸潮，导电和导热性好，耐辐射，以及高真空环境稳定等一系列优点。其中铝基复合材料发展最早，也最成熟，已成功地用于航空、航天和汽车制造业等领域。目前正在研究钛基复合材料以及能耐更高温度的镍基、银基和金属间化合物基的高温金属基复合材料。 * (3)陶瓷基复合材料 陶瓷复合材料是解决陶瓷脆性的有效措施。在陶瓷基体的复合材料中纤维主要通过分散裂纹前端的应力集中，改变裂纹的走向和终止裂纹的扩展，起补强增韧作用。由于陶瓷基复合材料要求能在更高的温度下使用，因此对增韧材料、成形工艺以及界面的设计等要求更高。目前这类复合材料离实用化还有一定距离。 (4)碳-碳复