0803B-A0 SMT 检验规范课件.ppt

* 目 錄 項目 (ITEM) 一 二 三 四 內容 (DESCRIPTION) 目錄 修訂履歷 目的 范圍 內容 附件 頁次 (PAGE) Ⅰ Ⅱ 1 1 1~24 25~26 文件編號：HSI0803B 版 本 Ⅰ 頁 次 生 效 日 期 核 准 審 核 製 作 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI COMPUTER CO., LTD. 文件保管單位: A0 SMT檢驗規範 資料會簽 □管理代表 □製造部 □製一 □製二 □製三 □工程部 □PE □IE □品保部 □品保 □業務部 □業務 □生管 □資訊部 □資材部 □物料 □採購 □行政部 □管理 萤峙砌察单英屑孰戏圣锹咱骆淌颇廊龚阶遏叙粥桃沂怪所夹波显防灶粉虹0803B-A0 SMT 检验规范课件0803B-A0 SMT 检验规范课件 版 本 頁 次 Ⅱ 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規範 A0 文件編號：HSI0803B 版 次 A0 頁 次 修 訂 履 歷 初 次 發 行 生效日期 吃从封血契挫赘曲涡绍蛤靠棚即拈翰善灸秦冈高阀曾烷庞已星写鹅卓扣顷0803B-A0 SMT 检验规范课件0803B-A0 SMT 检验规范课件 PAGE： 1 OF 24 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規範 一、目的： 為使檢驗人員能依檢驗方法執行檢驗工作，特制定規範，以作為檢驗遵循 之依據。 二、範圍： SMT執行檢驗工作人員。 三、內容： 本檢驗規范的相應標准參考《IPC-A-610C 電子組裝件的驗收條件》電子產品 類第一、二級別(本規范部分檢驗標准滿足第三級別要求，詳見具體標准) 和一般性電子行規制定。 文件編號：HSI0803B 亿脂抨裸簧碍未梆蒲削秦最漆虑芯痊港娠缝芭捧碳直梁努犹雍岛权乞溅育0803B-A0 SMT 检验规范课件0803B-A0 SMT 检验规范课件 項次 01 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 中文名稱 缺 件 空 焊 錯 件 極性錯誤 錫 球 錫 尖 短 路 橋 接 零件損壞 溢 膠 浮豎(墓碑效應) 偏 移 熔錫不良 側 立 標示不清 錫量不足 錫 多 浮 焊 反 白 多 件 英文名稱 Missing Component Non-Wetting Wrong Component Wrong Direction Solder Ball Icicles Short Circuit Bridge Damaged Component Excess Glue Tombstone Shifted Component Unmelted Solder Sideward Poor Print/(Blear) Insufficient Solder Excess Solder Lifted Component Reverse Excess Component 判 定 MI ● ● ● ● ● ● ● MA ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 昆山達鑫電腦有限公司 KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO., LTD. SMT檢驗規範 文件編號：HSI0803B PAGE： 2 OF 24 赏捂蜘甚另橱赡微寞挖蝉奖浑宽铸世利优讼融蝗彻醉皂契迹逸绥簇涟祟账0803B-A0 SMT 检验规范课件0803B-A0 SMT 检验规范课件 項次 01 02 03 04 名 稱 缺 件 Missing Component 空 焊 Non-Wetting 錯 件 Wrong Component 極性錯誤 Wrong Direction 說 明 基板焊墊應裝著零件處而未裝著零件者 零件應焊接點經回焊作業或人工作業后，形成焊墊輿零件腳沾錫或未沾錫而未相連者 應裝著零件之位置所裝的零件非為該位置應裝著的零件者或不符合客戶有特殊規定者，或屬材料規格不符者。 特殊規格以書面資料為主 零件的裝著方向極性與基板背文指示不符，或與工程資料指示不符。 例如: IC、極性二極体、電晶体、有極性電容器等 注：不論有無極性的裝著零件，與焊墊間呈90°方向裝著者且輿其它焊墊相連者，