印制电路研究论文.doc

印制电路引言印制电路概述2.1 印制电路板定义? 2.2 印制电路板种类 2.3 印制电路板的发展趋势 3 genesis2000软体 3.1 genesis2002基础工具 3.2 genesis2000分析工具 3.2.1 钻孔分析 3.2.2 线路分析 3.2.3 防焊分析 3.2.4 文字分析 3.3 genesis2000输出工具 3.4 genesis2000操作流程 3.4.1 客户资料转档 3.4.2 前置作业检查 3.4.3 钻孔编辑 3.4.4 线路编辑 3.4.5 防焊编辑 3.4.6 文字编辑 3.4.7 排版编辑 3.4.8 资料输出 结论致谢参考文献 1 引言印制电路概述2.1 印制电路印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。2.2 印制电路Genesis2000软体 3.1 genesis2000基础工具 Genesis2000是由Orbotech与Valor的合资公司Frontline公司开发Genesis2000软体中最基础的工具就是图形编辑器（见图1）。 图1 Genesis2000软体基础工具示意图 这个图形编辑器对于制作料号非常重要：简捷而方便的交互式面板，让人机沟通更直接，将常用的工具和安全指令设在窗口右边，随手可及面板上的层次分明，坐标随时监控，状态栏可以清晰显示当前的操作状态和图形数据的参数值；Genesis 2000包含了钻孔分析、线路分析几乎所有制程上的分析功能，并且规定的参数并不固定，可以根据不同的需求去调整ERF的设定，达到符合自己的规范。 钻孔分析 Map 图与孔点图可以相互转换，且一气呵成，强大的钻孔管理器，可以对VIA孔、PTH孔、NPTH孔进行补偿、调节、高亮、刀具合并及每个孔的位置轨迹指示。根据内外层的分布属性，可以检查出孔与孔的电器性能是否导通，还可以报告近孔、重孔、八字孔及每种孔的个数和位置，并判断对照绿油开窗PAD的属性定义SMD，按照自身要求调节参数，可以做PAD加大、PAD缩小、绕线、更改形状，对不满足间距的地方进行削切，然后报告所作动作的结果（可根据尺寸分屏显示）。运行线路自动检查功能，可侦测线路的线宽线距、孔环大小、NPTH孔距铜的距离PAD到PAD的间距、PAD到线的间距、铜到板边的距离、端点、PAD、线、弧的个数及位置，同网络的间隙等根据绿油覆盖定义PAD的RING环最优值及防止渗油露铜所需的间距参数、桥位大小，自动运行绿油修改程序，进行自动加大及自动削PAD，其结果会报告出来，以供油检查功能，可检测出孔的开窗、PAD的开窗及绿油到锡的距离、开窗PAD到PAD的距离、细小缝隙、塞孔情况等等。根据绿油覆盖定义PAD的RING在加大一定的距离使文字漆不会伤到焊盘。并且可以自动刮开防焊到文字的安全距离。可检测文字到防焊、成型、孔、线路及文字宽度的距离等等。类似与输入工具一样，只是将编辑好的客户资料按照不同的流程需求输送至不同的地方。一般料号都会输出治具、成型程式、钻孔程式、验孔程式、AOI（光学扫描）资料等到相应的制造部门。总体归纳而言：Genesis 2000是适应印制线路板发展而产生的软体。清晰的管理界面，各个料号的存入方式直观，简单。资料保密性强，每次启动需输入用户名和密码。独立而系统的输入输出。资料结构为二维表格的方式存在，精确的描述压合方式，板字构造及层别的属性定义。Wheel模块及Symbol集中存放，方便任何环境随时调用。人性化的图形编辑窗口和控制面板，有针对性的对成形区域内的部分进行修改。对图形元素的属性极其敏感，有条不紊的按照各种需要进行自动修改和检查。可调试参数任意修改，根据不同需要手动更改其运行的最佳方案。自动而快速的封边程式，省去了整理板边的烦琐。安全而高效的钻孔和锣边程式，根据定义的锣刀尺寸、补偿方向可以简单的自动添加锣程式。根据不同的菲林尺寸，自动排列，节约菲林成本，增加其利用率。无论正负叠加多少层，均可放在同一逻辑层。 3.4.3 钻孔编辑 根据pde（设计人员）设计的钻孔工程资料表来更改钻孔孔径大小及定义孔的属性，即把成品孔径改成现场使用的钻孔孔径，钻孔孔径具有一定的公差补偿值，原因就是钻孔时机台会有误差值，然后孔位就会有一定的偏差。孔属性的定义就是为了区分贯穿孔（Via hole））） （2）成型资料用于给成型组制作成型程式的，最后用于将板子从Working中捞出一个shipping，包括了Working的外型框及孔位。 （3）QA资料用于给品保处检查内容物是否与PDE下现场的数据一致。治具资料是用于设置开防焊的测点用的，用来检测用无漏P