基于ADN8830的半导体温度控制系统论文.doc

  1. 1、本文档共104页,可阅读全部内容。
  2. 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
  3. 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载
  4. 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
基于ADN8830的半导体温度控制系统 第一章 绪 论 5 1.1课题研究背景及意义 5 1.2半导体制冷原理 5 1.3 半导体制冷技术的国内外发展 7 1.4论文主要研究内容及章节分布 8 第二章 系统方案设计 9 2.1 系统设计要求 9 2.2系统方案设计 9 2.2.1设计方案一 9 2.2.2 设计方案二 11 2.2.3 方案对比与选择 12 2.3 系统方案设计 13 第三章 系统硬件设计 16 3.1 引言 16 3.2 系统电源设计 16 3.3 单片机及其外围电路设计 17 3.3.1单片机MSP430F149及其最小系统的设计 17 3.3.2液晶显示器LCD12864的设计 18 3.3.3独立式按键的设计 20 3.3.4测温电路的设计 20 3.4ADN8830及其外围电路设计 21 3.4.1ADN8830芯片介绍 22 3.4.2温度采集与温度设定电路设计 23 3.4.3选频网络设计 26 3.4.4PID补偿网络设计 27 3.4.5其他外围电路设计 29 3.5功率驱动H桥模块的设计 29 第四章 软件设计 32 4.1引言 32 4.2设计调试环境及工具 32 4.3 主程序的设计 33 4.4 LCD12864显示子程序的设计 40 4.5时间显示子程序的设计 42 4.6按键子程序的设计 44 4.7 DS18B20子程序的设计 45 4.8 DAC8571子程序的设计 48 第五章 实验与验证 51 5.1引言 51 5.2硬件调试 52 5.2.1电源电压稳定性纹波特性测试 52 5.2.2DAC输出精度测试 52 5.2.3H桥输出纹波测试 52 5.2.4满功率工作时通过TEC的平均电流,及TEC两端的电压。 52 5.2.5温度与DAC输出电压关系的标定 52 5.2.6 TEC的安装及散热条件测试 52 5.3软件调试 53 5.3.1LCD12864显示实验: 53 5.3.2时间显示程序实验 53 5.3.3按键调试实验 54 5.3.4DS18B20温度采集调试实验 54 5.3.5温度设置功能调试实验 55 5.3.6DAC控制调试实验 56 第六章 总结与展望 57 参考文献 58 致 谢 59 附 录 60 系统源代码 60 第一章 绪论 1.1课题研究背景及意义 由于体积小、功耗低、寿命长和易于调制半导体激光器( Laser Diode)作为一种新型激光光源已广泛应用于通讯、医疗和测量等各个领域。LD易于调制的特点在于LD的输出波长易受温度和注入电流的影响。普通LD的电流调制系数约为0.025nm/mA,温度调制系数约为0.3~0.4nm/℃。在对波长稳定性要求较高的场合诸如干涉测量和光谱吸收气体检测待高精度测量应用中必须对LD温度进行精确控制。 在应用中,希望激光器启动后以最短的时间达到热平衡过程,系统迅速进入稳定的工作状态。为此,需要在保证系统工作精度的前提下,研究一种简单、实用、有效的温控系统,以达到快速启动的目的。 基于TEC的精密温控器实现了对机壳的快速、高精度的温度控制。TEC即半导体致冷器,由于其体积小,无机械转动部件和噪声,能加热和制冷,并且不需要使用制冷剂以及使用寿命长的优点,在实验技术、医疗技术、航天航空、船舶等的温度控制领域得到了广泛应用。但制冷系数低和制冷量小的不足限制了它的广泛应用。在激光二极管的温度控制中,我们期望的温控系统恰恰要求体积小巧,工作安静。选用半导体制冷制热,对该小制冷加热量、小体积的系统无疑是很好的选择。半导体制冷片的实物如图所示。 图 半导体制冷片实物图 本文提供的设计方案能为很多类似小功率半导体激光器的需要精确温度控制场合提供有效支持。 在原理上,半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时,两端之间就会产生热量转移,热量就会从一端转移到另一端,从而产生温差形成冷热端。但是半导体自身存在电阻当电流经过半导体时就会产生热量,从而会影响热传递。而且两个极板之间的热量也会通过空气和半导体材料自身进行逆向热传递。当冷热端达到一定温差,这两种热传递的量相等时,就会达到一个平衡点,正逆向热传递相互抵消。此时冷热端的温度就不会继续发生变化。为了达到更低的温度,可以采取散热等方式降低热端的温度来实现。 风扇以及散热片的作用主要是为制冷片的热端散热。通常半导体制冷片冷热端的温差可以达到40~65度之间,如果通过主动散热的方式来降低热端温度,那冷端温度也会相应的下降,从而达到更低的温度。 当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成电偶对时,在这个电路中接通直流电流后,就能产生能量的转移,电流由N型元件流向P型元件的接头吸收热量,成为冷端由P型元件流向N型元件的接

文档评论(0)

你好世界 + 关注
实名认证
内容提供者

该用户很懒,什么也没介绍

1亿VIP精品文档

相关文档