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LED芯片专用胶，导电银胶 ABLEBOND 84-1LMISR4 ABLEBOND 84-1LMISR4 ELECTRICALLY CONDUCTIVE DIE ATTACH ADHESIVE 导电粘晶胶 产品概述 Ablebond 84-1LMISR4 导电粘晶胶非常适用在高产率、自动粘晶设备上。Ablebond 84-1LMISR4导电粘 晶胶的流变特性使得它可以进行最小剂量的点胶，以及最小的粘晶停留时间，并且没有拖尾或拉丝问题。 因 此，Ablebond 84-1LMISR4独特的粘接性能使得它成为半导体工业中最为常用的粘晶材料之一。 特性 •优良的点胶性能，具有最小的拖尾或拉丝现象 •箱式烘箱中固化 使用说明 ABLEBOND 84-1LMISR4 运输 在包装和运输过程中，该产品放在-80 ℃的干冰中。在所有干冰运输Ablestik 产品的小包装内都装有 ABLECUBE 。ABLECUBE是一种蓝色的立方体，可以在-40℃以下保持形状不变。当温度高于-40℃时， ABLECUBE将会融化变形。 请及时检查ABLECUBE 的状态，以确保运输的可靠性。如果检查发现ABLECUBE 已经融化，请将所有 的产品放在-40℃冰箱中，并与Ablestik 客户服务或销售代表联系。 拆封 从干冰中将针筒取出，并立即放入-40℃的冰箱中。如果针筒被重复回温、二次冷冻，产品会发生冷冻回 温气泡。 贮藏 该产品应该在-40℃以下贮藏。在上述的贮藏条件下，Ablebond 84-1LMISR4可以贮藏1年。如果改变贮藏 条件，其贮藏期限如下所示： 贮藏温度 针筒 大口瓶 0℃至+5 ℃ 8 天 1 个月* -15℃至-10℃ 2个月 6 个月* 在所要求的贮藏条件下可以保证产品的贮藏期限。不恰当的贮藏条件会造成产品加工性能（如：点胶性 或者印刷性能）以及固化后的使用性能的降低。 回温 本产品在使用之前，先将其回温至室温。在冰箱中取出后，将针筒垂直地放置进行回温。请参照下面的 针筒回温流程以了解推荐的回温时间。 在产品回温至室温之前，不要将容器打开。任何在回温过程中凝集在容器上的水汽都必须在打开容器之 前清除掉。 严禁二次回温。一旦回温至室温，该产品不能进行再次冷冻。 产品操作说明 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器里面，要小心操作，切 忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在18小时 内全部使用完。超出工作时间后，放置在 室温下的胶会发生银粒子与树脂的分离。 滴加足够的胶，使之形成25-50 μm(1-2 mil) 的湿胶层厚度，并且芯片四周的胶层倒角高度近似为 25%-50% 。可以根据使用要求来调整点胶量。星型或十字型图案的点胶方式比矩阵型的点胶方式的胶层 气泡少。 请联系Ablestik 的技术服务部门咨询包括点胶操作在内的产品使用说明书。 ABLEBOND 84-1LMISR4 固化 Ablebond 84-1LMISR4 应该在每一个推荐的条件下使其在传统烘箱中固化。请参考技术数据表中的固化 制程了解推荐的循环固化过程。 对于所推荐的循环固化股过程，应该在将框架放入之前将烘箱加热到175℃。 包装规格 按照客户要求，ABLEBOND系列的胶可以装在针筒中，或者大口瓶中。包装规格可以从1cc到30cc不等，以 及1英镑重的包装。详细情况可以参考Ablestik标准包装数据或者与当地客户服务代表联系。