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dip领班作业指导 篇一：DIP共用作业指导书 (1).pdf Form No.：XXXXXXX 篇二：LED-DIP作业指导规范 1.0 目的： 为有效控制产品质量、交货期要求而制定本规范。 2.0 适用范围： 适用于工厂插件工序的操作和质量控制。 3.0 定义： 3.1、插件：就是将相关的电子元件按照一定规则插入PCB板中的一种生产工艺。 4.0 职责： 4.1、工程部门负责制定，修订本规范。 4.2、生产部门负责按本规范操作、管控。 5.0工作程序： 5.1生产前准备工作: 5.1.1、清洁工作台面,保持工作台面上无杂物及不相关的物料,防止出现混料现象。 5.1.2、准备物料及确定相应的插件作业人员，投料前检查品质检收合格单,产品批号,了解物料的完整性及可靠性。 5.1.3、调整作业台上插件线的间距,使其能满足PCB板的正常滑动,保证插件操作能最高效率运作。见图。（附页） 5.1.4、生产技术员依据工程签样制作插件样品，安排插件时要充分考虑相似的分开作业，外形相似但规格不同的元件一定要安 排不相邻的工位上插件。生产技术员制作好插件分工位样品后交生产线员工作为作业参照件摆放在作业台上。 5.1.5、所有的元件物料都应用盒子盛装，不能直接放在作业台上，防止物料混料现象的发生。盒子摆放方式要以作业员方便， 省时为首要条件。 5.1.6、了解新产品插件注意事项，对新入职人员的职能培训。 5.2作业流程及工艺要求： 5.2.1、按PCB板标识图及样品，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的成型高度。 5.2.2、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元件。 5.2.3、发光二极管（LED）、三极管、电解电容是有方向性，必须按照PCB板上的方向进行作业。 5.2.4、无极性元件的在插件的过程中，必须保持方向一致性。 5.2.5、元器件不得有错插、反插、漏插现象。 5.2.6、不同包装的元器件不得混用，发现异常元件及异常外形材料及时反馈组长，由技术员，品质，工程决定处理。 5.2.7、如材料临时出现变动，需采用特殊工艺要求的，参考工程部出具的临时工艺操作要求。 5.3注意事项： (转 载于:wWW.cSsYq.cOM 书业网:dip领班作业指导)5.3.1、后工序员工或检查员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。 5.3.2、每次新产品上线生产时，组长和生产技术员一起制作首板，以后批量生产严格按照首板插件标准执行，每批生产前必须 经过品质部首检合格后方可批量投入生产。 5.3.3、杜绝插件不到位、漏插、反插、错插、碰脚等不良工艺流入下一道工序。 5.3.4、作业过程中，注意操作员双手、操作工具及设备的卫生，确保产品清洁。 5.4作业后的处理工作： 5.4.1、每天下班前清理工作台面，并及时把多余的元器件上交给组长处理。 5.4.2、完工后清理设备及岗位。 制定：刘喜成 批准： 篇三：岗位说明书(DIP生产组长) 1 / 1 1 / 1