数字化无线温度传感器的设计与开发论文.docVIP

  • 3
  • 0
  • 约4.99万字
  • 约 69页
  • 2017-08-13 发布于湖北
  • 举报

数字化无线温度传感器的设计与开发论文.doc

数字化无线温度传感器的设计与开发毕业论文 目 录 1 选题背景 ………………………………………………………………………1 1.1 分析内容 ……………………………………………………………………1 1.2 国内、国外现状及发展情况 ……………………………………………2 1.3 来源及意义 …………………………………………………………………3 2 方案论证 ……………………………………………………………………… 5 2.1 总体方案设计 ……………………………………………………………… 5 2.2 传感器方案 …………………………………………………………………5 2.3 微处理器方案 ……………………………………………………………6 2.4 射频模块方案 ………………………………………………………………7 2.5 串行通讯方案 ………………………………………………………………7 3 硬件原理与实现 ……………………………………………………………8 3.1 PIC系列单片机 ……………………………………………………………8 3.1.1 PIC系列微控制器硬件结构特点 ……………………………………9 3.1.2 PIC系列微控制器技术性能特点 …………………………………11 3.1.3 PIC16F74单片机 ……………………………………………………13 3.2 温度传感器DS18B20 ……………………………………………………21 3.3 无线模块PTR4000 …………………………………………………………26 3.4 串行接口 …………………………………………………………………30 4 技术要点 ………………………………………………………………………31 4.1 低功耗设计 ……………………………………………………………… 31 4.1.1 实现低功耗的措施 ………………………………………………… 31 4.1.2 嵌入式系统中的零功耗设计 ……………………………………33 4.1.3 本设计中的低功耗技术 …………………………………………… 35 4.2 软件抗干扰技术 …………………………………………………………36 4.2.1 软件出错对系统的伤害 …………………………………………36 4.2.2 数字滤波方法 …………………………………………………………36 4.2.3 软件冗余技术 …………………………………………………………39 4.3 I2C总线技术 ……………………………………………………………40 5 软件设计 …………………………………………………………………44 5.1 温度采集程序的实现 ……………………………………………………44 5.2 PTR4000的软件编程 ………………………………………………………51 5.3 上位机界面设计 ………………………………………………………54 5.4 工作流程 ……………………………………………………………………55 参考文献 …………………………………………………………………………56 英文资料……………………………………………………………………………57 中文翻译……………………………………………………………………………60 结束语 ……………………………………………………………………………63 致 谢 ……………………………………………………………………………64 1 选题背景 分析内容 本课题的研究涉及两方面内容,其一是无线通讯技术,其二是数字化传感器技术。再将这两方面结合到一起的同时,研究低功耗的设计方法及无线传输中仰制噪音的滤波算法。 在以单片机为核心的控制硬件电路设计上,采用及筛选低功耗的电子元件与集成电路,进行低功耗线路设计和线路板优化;在软件控制上采用降低功耗的休眠技术及采样周期优化,以期达到最大限度地降低计量仪表功耗,延长电池寿命。 本设计中的测温范围在O℃~100℃之间,测温精度为±0.2℃,要求静态功耗电流小于10,动态功耗电流小于8mA,无线传输距离大于10米,传输速率为19.2Kbps. 本设计中利用无线技术和数字化集成温度传感器技术,研制数字化无线集成温度传感器,以确保热量表一体化,解决现有热量表需有线测量回水温度带来的可靠性、安全性差等诸多问题。 1.2国内、国外现状及发展情况 目前集成化智能传感器技术发展非常迅速,然而由于我国国有资金和技术等方面的不足,在此方面的研究上同国外的差距还很大。 ’ 集成化智能传感器研制是较新的发展方向,具有广阔的市场空间,它主要利用集成电路的工艺和微机械加工技术取得研究进展;但比国外集成电路的主流工艺要落后到两代以上。如果我国把集成智能传感器的研制和生产作为半导体工艺的主要

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档