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高频连接器介绍及设计重点(超详细超经典)
高频连接器详细介绍及设计重点;Revision change description :;1 前言------------------------------------------------
2 信号传输的方式---------------------------------
3 高频连接器的条件------------------------------
4 高频连接器的重点要求项目------------------
5 波动和波导---------------------------------------
6 特性阻抗------------------------------------------
7 串音杂讯------------------------------------------
8 传递延迟------------------------------------------
9 偏移------------------------------------------------
10 衰减------------------------------------------------
11 Summary------------------------------------------; 电子连接器(Electrical connector)是泛指所有用在电子讯号与电源上的连接元件及附属配件,广义的连接器还包含插座、插头及Cable组立等。从电子封装的观点上来看,连接器是互相连接(interconnection)部份可离合或是替换的元件,换言之是所有讯号间的桥梁,因此连接器的性质将会牵动整个电子系统的运作品质。
电子连接器主要的功能为完整且正确的传输讯号,所以在整个电子系统中,电子连接器是一个典型的被动元件,它的发展与演进完全跟着电脑的CPU,近年来由于CPU的速度不断提高,由早期的33MHz、66MHz到Pentium III 500MHz至最近的Pentium 4 3.06GHz,连带地提升主机板与电脑周边的电子信号传输速度,因此担任电子信号传输桥梁的电子连接器的高频电气特性,便成为电子连接器厂商一个重要的议题。;信号的传输方式,可分为两种:
1.单端信号(single-ended)
2.差动信号(differential mode signal); 由于电子连接器为一被动元件,它的主要功能为将信号完整的由IC传至DEVICE及传回IC,而所谓信号完整的定义为信号在电路中能以要求的时序和电压做出响应的能力,也就是判断数位讯号是0或是1。当电路中信号能以要求的时序、持续时间和电压幅度到达IC,该电路就有很好的信号完整性:反之,就出现了信号完整性的问题,IC就可能误判或丢失部分数据。
在基本的电路学理论,只是电磁理论马克斯威尔方程式的近似,也就是在特殊的状况下才合理,主要是因为在电路学中,元件大小远小于信号的波长,由于波长远大于元件尺寸时,信号通过元件后的电压电流的相位差可以忽略不计,则此时的元件视为集总元件(Lumped element),换句话说,当工作频率在微波频段中时,元件的尺寸与波长大小差不多,则信号通过元件后的电压电流位差异很可能有大的差异,则此时的元件为散布元件(distributed element)。;3.高频连接器的条件;例:USB连接器长度约为33mm
USB 1.1中其最快传输速度为12Mbps,上升时间(rise time)为20ns
所以由Tr×f =0.5中可得出f=0.5/Tr=25MHz
再由λ=c/f中可求出λ=3×108/25×106M=12M=12000mm
L/6= λ/12=12000/12(mm)=1000(mm)33(mm)
所以在USB 1.1中并不须去考虑高频的效应。
反观在USB 2.0中,其最快传输速度为480Mbps,上升时间(rise time)为500ps,所以由
Tr×f=0.5中可得出f=0.5/Tr=1GHz
再由λ=c/f中可求出λ=3×108/1×109M=0.3M=300mm
L/6=λ/12=300/12(mm)=25(mm)33(mm)
所以在USB 2.0中就必须考虑高频的效应。
(以上推论是在€=1的条件下);特性阻抗(Characteristic Impedance)
串音杂讯(Crosstalk)
传递延迟(Propagation Delay)
偏移(Skew)
介入损失(Insertion Loss)or 衰减(Attenuation);波动的几个重
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