有铅焊膏说明书要领.pdf

有铅锡膏HC6337说明书 使 用 说 明 书 深圳市华创精工科技有限公司 SHENZHEN HUACHUANG HIGH-TECH CO.,LTD. 华创网址： 电话：075527443450 全国客服：400 0755 315 -0- 有铅锡膏HC6337使用说明书 一、简介 由深圳市华创精工科技有限公司生产的华创牌有铅锡膏，精选电解纯锡精制而成的优质 锡粉、成熟的助焊剂配方，在真空、密封、氮气保护下生产出性能优良有铅焊锡膏。全国免 费物流。有铅锡膏HC6337系列使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，采用 了一个符合Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification要求的非 卤素的活化剂系统，这种有铅锡膏是RMA助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体。本产品所含有的 助焊膏符合美国联邦规格QQ-571中所规定的RMA型。 二、炉温曲线图 以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回流焊炉温度设定之参 考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均 适用。不同炉型、不同元器件对炉温将会有所改变。 华创网址： 电话：075527443450 全国客服：400 0755 315 -1- 1、预热区（加热通道的25～33%）：在预热区，焊膏内的部分挥发性熔剂被蒸发，并降低对 元器件之热冲击： 要求：升温速率为1.0～3.0℃/秒;若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶化, 造成锡球及桥连等现象,同时会使元器件承受过大的热应力而受损。 2、浸濡区（加热通道的33～50%）：在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到 达回焊区前各部温度均匀： 要求: 温度: 130～170℃ 时间: 60～120秒 升温速度: 2℃/秒 3、回焊区：锡膏中的金属颗粒熔化,在液态表面张力作用下形成焊点表面: 要求:最高温度:210～240℃ 时间:183℃以上40～90秒(Important) 高于210℃时间为 20～50秒。若峰值温度过高或回焊时间过长,可能会导致焊点变暗、助焊剂残留物碳化变色、 元器件受损等。若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能形成高品 质的焊点，具有较大的热容量的元器件的焊点甚至会形成虚焊。 4、冷却区：离开回焊区后，基板进入泠却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加。 要求：降温速率4℃，冷却终止温度最好不高于75℃；若冷却速率太快，则可能会因承受过 大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象若冷却速率太慢，由可能会形成较大 的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。 注： ☆上述温度曲线是指点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同） ☆上述回焊温度曲线公供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用之最佳的基础。实际 实际设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等因素综合考虑，事前不 妨多做试验，以确保曲线的最佳化。 ☆本型号系列锡膏除可采用上述“升温-保温”型加热方式外，也可采用“逐步升温”型 加热方式。 要求：①回焊峰值温度为高于熔点30～50℃； ②升温速率3℃/秒,各部受热均匀。 华创网址： 电话：075527443450 全国客服：400 0755 315 -2- 三、有铅焊锡膏标准参数 有铅锡膏型号 HC6337 HC6337 溶点（℃） 183℃ 锡粉合金成份 锡63%，铅37% In house 金属含量 85～91wt%(±0.5) 重量法（可选调） 合金密度（g/cm）3 8.4g/cm3 密度计 锡膏外观