集成电路封装与测试(一).pptVIP

集成电路封装与测试 主讲：杨伟光 课 程 大 纲 参 考 书 籍 《集成电路芯片封装技术》李可为著，电子工业出版社出版 《微电子器件封装-封装材料与封装技术》周良知著，化学工业出版社出版 相关的文献 本 章 概 要 基 本 概 念 封 装 的 发 展 过 程 封 装 的 层 次 及 功 能 封 装 的 分 类 封 装 的 发 展 现 状 1.1 封装概念 按 Tummala 教授一书中的定义 “Introduction to Microsystems Packaging” Georgia Institute of Technology “Integrated Circuit (IC)” is defined as a miniature or microelectronic device that integrates such elements as transistors, dielectrics, and capacitors into an electrical circuit possessing a special function. “集成电路（IC）“是指微小化的或微电子的器件，它将这样的一些元件如三极管、电阻、介电体、电容等集成为一个电学上的电路，使致具有专门的功能。 “Packaging” is defined as the bridge that interconnects the ICs and other components into a system-level board to form electronic products ”封装“ 是指连接集成电路和其他元器件到一个系统级的基板上的桥梁或手段，使之形成电子产品 “封装（Packaging）”用于电子工程的历史并不很久。在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设备，一般称为“组装或装配”，当时还没有“Packaging”这一概念。 60多年前的三极管，40多年前的IC半导体元件的出现，一方面，这些半导体元件细小柔嫩；另一方面，其性能又高，而且多功能、多规格。为了充分发挥其功能，需要补强、密封、扩大，以便实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等方面的保护作用。基于这样的工艺技术要求，“封装”便随之出现。 1.2 封装的发展过程 1.2.2 Moore 定律 1.3 从半导体和电子元器件到电子机器设备 1.3.1 封装工程的四个层次 1.3.2 电子封装的分级 电子封装的分级 1.3.3 电子封装的范围 从工艺上讲，电子封装包括薄厚膜技术、基板技术、微细连接技术、封接及封装技术等四大基础技术 从材料上讲，电子封装包括各类材料，如焊丝、框架、金属超细粉、玻璃超细粉、陶瓷粉材、表面活性剂、有机粘结剂、有机溶剂、金属浆料、导电填料、感光性树脂、热硬化树脂、聚酰亚胺薄膜、感光性浆料，还有导体、电阻、介质以及各种功能用的薄厚膜材料等 从设计、评价、解析技术上讲，其涉及膜特性、电气特性、热特性、结构特性及可靠性等方面的分析评价和检测 1.3.4 电子封装工程的各个方面 1.3.5 电子封装实现的四种功能 1.4 IC封装的分类 IC封装的生命周期 1.5. IC封装的发展趋势 1.5.1 技术发展趋势 作业和讨论 （1）封装工程有哪几个层次，并画出简图进行说明？ （2）简述电子封装实现哪几种功能？ （3）根据IC封装的历史演变，写出10种封装类型的英文缩写（如SOP、BGA等）。 （4）简述IC封装技术发展趋势和对封装技术的要求。 （5）芯片封装所使用的材料主要有哪几类？ （6）封装的目的及所涉及的技术领域？ （7）简述封装技术的工艺流程。 ③ 按引线形状 无引线：焊点、焊盘 有引线： TH 直插 外壳 芯片 L型 （翼型） J型 焊球 焊柱 扁平 I形（柱形） SMT 芯片尺寸封装 球栅阵列封装 倒装芯片 薄的缩小型SOP 薄 /小引脚中心距QFP 缩小型SOP 自动带载焊接 四边引脚扁平封装 小外形封装 J形引脚小外型封装 带引线的塑料芯片载体 针脚阵列封装 塑料双列直插式封装 带引脚的芯片载体 陶瓷DIP 目前世界上产量较多的几类封装 SOP （小外形封装） 55～57% PDIP（塑料双列封装） 14% QFP (PLCC ) （四边引线扁平封装） 12% BGA （球栅阵列封装） 4～5% IC封装产量仍以平均4~5年一个增长周