- 1、本文档共19页,可阅读全部内容。
- 2、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
存储器卡:封装的集成电路为存储器
第1章 信息技术概述 1.2 微电子技术简介 1.2 微电子技术简介 电子电路中元器件的发展演变 什么是集成电路? 集成电路 (Integrated Circuit,简称IC): 以半导体单晶片作为基片,采用平面工艺,将晶体管、电阻、电容等元器件及其连线所构成的电路制作在基片上所构成的一个微型化的电路或系统 集成电路的优点: 体积小、重量轻 功耗小、成本低 速度快、可靠性高 集成电路的分类 按用途分: 通用集成电路 专用集成电路(ASIC) 按电路的功能分: 数字集成电路 模拟集成电路 按晶体管结构、电路和工艺分: 双极型(Bipolar)电路 金属氧化物半导体(MOS)电路 ······ 按集成度(芯片中包含的元器件数目)分: (2)集成电路的制造 集成电路的制造流程 集成电路的封装 集成电路封装目的: 电功能、散热功能、机械与化学保护功能 常见的封装方式: 单列直插式(SIP) 双列直插式 (DIP) 阵列式(PGA) 塑料有引线芯片载体(PLCC) 扁平贴片式(PQFP) 球栅阵列封装(BGA) 小外形封装(SOP) (3)集成电路的发展趋势 IC集成度提高的规律 Moore定律:单块集成电路的集成度平均每18个月翻一番 (Gordon E.Moore,1965年) 集成电路技术的发展趋势 进一步提高集成度的问题与出路 问题: 线宽进一步缩小后,晶体管线条小到纳米级时,其电流微弱到仅有几十个甚至几个电子流动,晶体管将逼近其物理极限而无法正常工作 出路: 在纳米尺寸下,纳米结构会表现出一些新的量子现象和效应,人们正在利用这些量子效应研制具有全新功能的量子器件,使能开发出新的纳米芯片和量子计算机 同时,正在研究将光作为信息的载体,发展光子学,研制集成光路,或把电子与光子并用,实现光电子集成 (4) IC卡简介 什么是 IC卡? IC卡(chip card、smart card),又称为集成电路卡,它是把集成电路芯片密封在塑料卡基片内,使其成为能存储信息、处理和传递数据的载体 特点: 存储信息量大 保密性能强 可以防止伪造和窃用 抗干扰能力强 可靠性高 应用举例: 作为电子证件,记录持卡人的信息,用作身份识别(如身份证、考勤卡、医疗卡、住房卡等) 作为电子钱包(如电话卡、公交卡、加油卡等) IC卡的类型(按芯片分类) 存储器卡:封装的集成电路为存储器,信息可长期保存,也可通过读卡器改写。结构简单,使用方便。用于安全性要求不高的场合,如电话卡、水电费卡、公交卡、医疗卡等 (带加密逻辑的存储器卡增加了加密电路) CPU卡:封装的集成电路为中央处理器(CPU)和存储器,还配有芯片操作系统(Chip Operating System),处理能力强,保密性更好,常用作证件和信用卡使用。手机中使用的SIM卡就是一种特殊的CPU卡。 IC卡的类型(按使用方式分类) 接触式IC卡(如电话IC卡) 表面有方型镀金接口,共8个或6个镀金触点。使用时必须将IC卡插入读卡机,通过金属触点传输数据。 用于信息量大、读写操作比较复杂的场合,但易磨损、怕脏、寿命短 非接触式IC卡(射频卡、感应卡) 采用电磁感应方式无线传输数据,解决了无源(卡中无电源)和免接触问题 操作方便,快捷,采用全密封胶固化,防水、防污,使用寿命长 用于读写信息较简单的场合,如身份验证等 非接触式IC卡的工作原理(选学) 非接触式IC卡在身份证中的使用 第二代身份证使用非接触式CPU卡,可实现“电子防伪”和“数字管理”两大功能 : 电子防伪措施:个人数据和人脸图像经过加密后存储在芯片中,需要时可通过非接触式读卡器读出进行验证。以后还可以将人体生物特征如指纹等保存在芯片中,以进一步提高防伪性能 数字管理功能: 存储器能储存多达几兆字节的信息,采用分区存储,按不同安全等级授权读写 采用数据库和网络技术,实现全国联网快速查询和身份识别,使二代证在公共安全、社会管理、电子政务、电子商务等方面发挥重要作用 * 第1章 信息技术概述 (1)微电子技术与集成电路 (2)集成电路的制造 (3)集成电路的发展趋势 (4)IC卡 晶体管 (1948) 中/小规模 集成电路 (1950’s) 微电子技术是以集成电路为核心的电子技术,它是在电子元器件小型化、微型化的过程中发展起来的。 大规模/超大规模 集成电路(1970’s) 电子管 (1904) 超大规模集成电路 小规模集成电路 >100万 极大规模集成电路(ULSI) 10万~几十亿 超大规模集成电路(VLSI) 3000~10万 大规模集成电路(LSI) 100~3000 中规模集成电路(MSI) <100 小规模集成电路(SSI) 元器件数目 集成电路规模 集成电路的制造工序繁多
您可能关注的文档
- 基本理论(一) 1 实验设计的基本原则 药理研究的目的是通过动物实验 .doc
- 基础部 - 太原理工大学化学化工学院.doc
- 基隆市立中正国民中学103学年度第二学期第二次定期考查八年级自然 .doc
- 基于随机需求的员工技能я布研究.pdf
- 塔河油田缝洞型碳酸盐岩油藏注气驱油提高采收率 - 油气渗流研究中心.pdf
- 墙报安排 - 内蒙古科技大学.pdf
- 增产倍数计算垂直缝压裂井用麦克奎尔.ppt
- 基于评估,制定个别化教育计划 - 无锡市特殊教育学校.ppt
- 塑料工艺与模具设计 - 湖南电子科技职业学院.ppt
- 墙下钢筋砼条形基础的底板厚度和配筋计算( 1.ppt
- 2021-2022学年陕西省三原县北城中学高一月考数学试卷.docx
- 2021-2022学年吉林省辉南县第六中学高一上学期周测数学试卷.docx
- 安徽省亳州市第五完全中学2021-2022学年高一上学期期中考试历史试题.doc
- 2021-2022学年黑龙江绥化市第一中学高一上学期期中考试数学试卷.doc
- 2021-2022学年河南省商丘一中高一上学期期中语文试题.docx
- 2020-2021学年河北省衡水市第二中学高一上学期期中语文试题(解析版).doc
- 2020-2021学年河北省衡水市第二中学高一上学期期中语文试题.doc
- 2020-2021学年四川省资阳市高一上学期期末语文试题.docx
- 2021-2022学年福建省泉州市永春县一中高一上学期期中语文试题(解析版).doc
- 2020-2021学年四川省资阳市高一下学期期末语文试题.docx
文档评论(0)