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LCM过程常用英文单词

LCM制程常用英文单词;No.;名词解释;标准作业程序;NO;NO;名词解释;NO;名词解释;Aging(高温老化测试);Flicker(闪烁);Monitor(桌上型电脑);Packing(包装);PN(生产注意事项);Module(模组);Cell(面板);Defect code(不良代码);Mura(色差);Carton(纸箱);Pattern(画面);Color(彩色滤光片);SOP(作业指导书);Laser(镭射);Clean Bench (清洁工作台);TCP;TAB(Tape Automatic Bonding) 又称TCP (tape carrier package)带状IC{封装回路};PCB (printed circuit board)印刷电路板 ;X-Board横基板 Y-Board直基板;Control Board (C/B)控制基板;FPC (软性电路板);Connector(连接器);Dispenser (点胶 );Ionizer (离子风扇);PACKING (包装 ); 12/22PCBI02-Q001 2001/12/22 MF0X301903 C2;Back Light (B/L)背光板;;Tray ( 盘子 );;Shield Cover (屏蔽板 );Smock Room(更衣室 );;Idle( 闲置 );Operator(操作员);Bonding (压着 );Manual( 手动 );BOM(Bill of Material 物料表); Inspection( 检验 );景溪龄闭烛翼诛冰???命治宋稽肥畸托借绵讨炉赂醋衷挺甥谗子扼媒刑咆虎LCM过程常用英文单词Module;Check List(点检表);Assembly Inspection(组装后点灯检查);具刻坠溜崇级龟晌求酵鬼腕啡印侄桅嗡珍船斟别股憋洪畴远谆河匝赫廊因LCM过程常用英文单词Module

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