PCB验收标准.ppt

2001/7/19 Edit by:Creazy 深圳市富翔科技有限公司 認識PCB缺及接收標准   整理：王建民139.com) 2011.9.9 缺點名稱﹕V坑爆邊 爆邊不超過2.54㎜或距最近導線間距的50%可接收﹐兩者取較小值 V-Cut缺點 缺點名稱﹕V坑偏 偏差不超過±0.10mm﹐或符合MI要求可接收 V-Cut缺點 綠油缺點 缺點名稱﹕綠油起皺 不露出線路﹐能滿足附著力要求可接收 綠油缺點 缺點名稱﹕下油不實 在線路單側面可接收﹐線間下油不實不可接收 綠油缺點 缺點名稱﹕附著力不良 非功能區面積小於1mm2﹐單面不超過2處可接收 4.0文字缺點 缺點名稱﹕文字模糊 字跡能辨識的可接收 文字缺點 缺點名稱﹕文字脱落 字跡能辨認可接收 文字缺點 缺點名稱﹕文字上PAD 文字偏移不超過1mm﹐上墊不超過0.05mm可接收 文字缺點 缺點名稱﹕文字重影 文字重影能辨認可接收 文字缺點 缺點名稱﹕文字印反 不可接收 5.0 PTH孔缺點 缺點名稱﹕綠油入孔 入過孔﹐但不塞孔可接收﹐入零件孔不可接收 PTH孔缺點 缺點名稱﹕孔大 孔徑在要求范圍內可接收 PTH孔缺點 缺點名稱﹕孔小 孔徑在要求范圍內可接收 PTH孔缺點 缺點名稱﹕多孔 不可接收 PTH孔缺點 缺點名稱﹕少孔 不可接收 PTH孔缺點 缺點名稱﹕孔壁破洞 單孔內孔壁破洞1個﹐不超過全板總孔數的5%可接收 PTH孔缺點 缺點名稱﹕偏孔﹑破孔 過孔連線處保証最小2mil孔環﹐允許破孔90。﹐零件孔不允許 6.0外形加工缺點 缺點名稱﹕壓孔 壓傷基材面﹐且不大於0.15㎜的3點狀可接收 外形加工缺點 缺點名稱﹕沖偏 孔位偏移不超過0.1㎜﹐單面板偏孔不導致孔環偏小0.08㎜﹐數量不超過5%可接收 外形加工缺點 缺點名稱﹕多孔 不可接收 外形加工缺點 缺點名稱﹕漏孔 不可接收 外形加工缺點 缺點名稱﹕塞孔 不可接收 外形加工缺點 缺點名稱﹕破孔 不可接收 外形加工缺點 缺點名稱﹕拉銅皮 銅皮翹起高度不超過0.05㎜ 可接收 外形加工缺點 缺點名稱﹕分層 缺陷跨距大於導線之間間距的25%﹐但導體之間不發生橋接可接收 外形加工缺點 缺點名稱﹕爆孔 爆孔不大於到最近導線間距的50%﹐且不大於2.5㎜ 可接收 外形加工缺點 缺點名稱﹕孔內粉屑 不影響孔徑要求﹐洗板後可沖洗掉可接收 外形加工缺點 缺點名稱﹕板邊懸空 懸空不超過2.54㎜或距最近導線間距的50%可接收﹐兩者取較小值 外形加工缺點 缺點名稱﹕喇叭孔 喇叭孔不深入板厚的一半﹐孔徑符合要求可接收 外形加工缺點 缺點名稱﹕沖反 不可接收 外形加工缺點 缺點名稱﹕漏沖槽孔 不可接收 7.0 V-Cut缺點 缺點名稱﹕V深﹑V淺 偏差在+/-0.1mm范圍內﹐或符合MI要求可接收 余厚 V-Cut缺點 缺點名稱﹕上下坑對位不正 偏差在+/-0.05mm范圍內可接收 缺點名稱﹕V傷線路 不可接收 V-Cut缺點 2001/7/19 Edit by:Creazy 2001/7/19 Edit by:Creazy * 目录 1.0 SMD/BGA/Pad上缺點 2.0 線路缺點 3.0 綠油缺點 4.0 文字缺點 5.0 PTH孔缺點 6.0 外形加工缺點 7.0 V-Cut缺點 8.0 碳油缺點 9.0 藍膠缺點 1.0 SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕PAD缺口 缺口寬度不允許大于 原設計寬度的20％ 缺點名稱﹕PAD破洞 SMD/BGA/PAD缺點 破洞不允許大于 原設計寬度的20％ SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕SMD 、BGA、PAD、基准点脱落 不可接收 SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕SMD、 BGA錫厚﹑壓扁 高度不超過0.05mm﹐寬度不減少間距的20％可接收 SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕錫絲/錫橋 不允許 SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕PAD露銅 不允許 SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕PAD撞傷 不允許 SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕SMD、BGA、光学点有綠油 綠油上墊邊不可超过2mil﹐BGA光学点不允許有綠油 SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕金面變色 不可接收 SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕電鍍層粗糙 不可接收 SMD/BGA/PAD缺點 缺點名稱﹕測試壓傷 不可接收 2.0線路缺點 缺點名稱﹕線路沾錫 不可接收 線路缺點 缺點名稱﹕線路露銅 不接收 線路缺點 缺點名稱﹕線路