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BGA与QFP元件的修理? 本文介绍，使用现有的技术和技术员来修理这些流行的包装，可帮助你节省时间、金钱和元件。?? 　　今天的自动设备使得高成本的球栅阵列(BGA,?ball?grid?array)和方平包装(QFP,quad?flat?pack)元件的修理符合逻辑。节省时间、金钱和元件，改进电路板的合格率，和提供更快速的服务是一些优势。使用相对简单的设备和现有的技术员，重建和恢复两种类型元件包装上的连接介质是可能的。? BGA的情况? 　　球栅阵列技术由于其高输入/输出(I/O)数而吸引人。这个优势克服了由于X光机器价钱昂贵所引起的对检查的批评。从分离棱镜(split-prism到机械嵌套(mechanical?nesting)的贴装技术都是现成的，印刷和回流温度曲线容易获得。可是，取下之后元件的重整锡球(reballing)总是不如人意。不象许多元件技术，在不毁坏连接介质的情况下，BGA可能是不能从PCB上取下的(图一)。一半的BGA锡球留在装配上，另一半保留在元件上，通常是象焊锡冰柱一样，因此在任何返修尝试之前，要求全部的锡球重整和PCB焊盘的准备。? 现有的BGA解决方法? 　　一个方法是预成型(preform)的使用，锡球以所希望的排列/间格矩阵嵌入水溶性的助焊剂介质中。一个预成型大约US$10，这个方法成本高。预成型被放在底朝上的BGA顶面上，并回流。希望整个球的转移发生，水溶性介质被清洗，因此恢复了元件包装。? 　　另一个方法是模拟原始的制造技术，将助焊剂凝胶或膏印刷到BT玻璃基板上，重力将预成型锡球装填到放在底朝上BGA上面的厚模板(stencil)上。去掉过多的锡球，然后去掉模板，将元件送到炉中回流，形成所希望的连接。? 　　虽然这个方法成本为US$40/100K锡球，比预成型便宜得多，但是一个更大的成本优势可通过使用另一种方法来实现?-?锡膏。而且使用锡膏方法，锡球不会弹走，落到满地都是。一套使用锡膏方法的重整锡球的工具允许将锡膏印刷到零件上，回流时模板留在原位上，锡球在零件上形成。当模板拿开时，零件完全修复。? 重整锡球的工艺? 　　BGA元件应该使用一个适当温度设定的热空气返修工具从PCB上取下。PCB的焊盘必须清洁，一旦过多的焊锡去掉后，在元件贴装之前应该在印刷。在元件贴装之后，PCB应该在一个适当的加热曲线下回流焊接。? 　　BGA需要把任何过多的焊锡去掉，可通过焊锡清扫工具、吸锡带或使用焊接烙铁以一个角度在零件上通过来完成。以轻微的焊锡凸液面的形式留在BGA焊盘上的焊锡残留数量将不会太多增加锡球的体积。当去掉多余的焊锡时，在零件的中央加热，将热源以螺旋的形式在零件表面上移动，均匀地加热。? 　　然后，BGA装入一个基座，该机基座有一个放于现在底朝上的、适当定好尺寸的模板。在模板调好与元件的水平后，用一把刮刀将锡膏印刷到模板的开孔内，多余的锡膏可用刮刀去掉(图二)。然后装配可放在热空气工具下面，用合适的喷嘴和温度设定，零件在加热作用下来回移动，直到锡膏回流并形成单块的锡球。同样，加热应该从中央开始，向外放射地或成螺旋状地移动，达到均匀加热的目的。 　　有时，由于模板未对准，锡球不会成球状或者不定位在焊盘中心。为了更正，取下模板，在热源下回流已上助焊剂的零件。焊锡将会成球形，并通过焊锡表面张力对中心。但这种技术，叫做“修整表面”，几乎很少需要。?? 　　BGA重整锡球(reballing)技术起作用是因为：? 　　1、模板在大多数助焊剂条件下是焊锡不可熔湿的(non-wettable)，除了柑橘基(citrus-based)助焊剂配方。一旦焊锡粘住模板开孔，该板就不好了。使用推荐的助焊剂配方，模板简直可使用几百次，可能几千次，而不用更换。? 　　2、因为当变成固体球时锡膏的体积缩小，缩小后开孔的半径大于球的半径，模板容易地从零件拿开?-?特别是清洗之后。? 　　3、该模板的不锈钢合金是经过冷轧的，造成金属内单个晶粒的拉长。该金属只在一个方向弯曲，不管那面被加热。板的放置要使其被加热时向零件弯曲。这个金属的特性会使板推向零件，在每个BGA焊盘周围产生不漏焊锡的密封。这个“堤档”将保持焊锡不迁移到其它焊盘，因此达到均匀统一的锡球尺寸。? 　　在BGA被清洁后，它可重新对位放置在准备好的PCB上，回流焊接，恢复电路板装配。? QFP问题? 　　方平包装(QFP,?quad?flat?pack)的引脚经常被弯曲(图三)，最常见的是28-mm和更大的身体尺寸的零件。金属包装的高质量与惯性似乎倾向于使QFP某种形式的损坏，特别如果矩阵托盘经受任何形式的冲击。? 　　其结果是贻误计划、低装配合格率、和使客户不愉快。把零件送回原处或出去修理，要花去宝贵的时间。可是，你可以用