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无铅锡炉作业指导书 篇一：无铅锡炉作业指导书 无铅锡炉作业指导书 一、目的：使操作员能熟练掌握仪器的使用操作步骤； 二、适用范围：适用于本公司相关型号的仪器。 三、定义： 略 四、职责： 4.1 操作员：仪器之使用与日常保养,仪器之测试与管理。 4.2. 无铅锡炉，设备型号：CT-53B。 五、作业内容： 5.1 操作步骤： 5.1.1 使用前的检查： a. 检查所有电源连接是否完好，电源开关(转 载 于:wWw.cssYQ.COm 书 业 网:无铅锡炉作业指导书)是否处于关闭状态。b.锡液(常温下为固体)量是否过少，过少则准备锡棒，在加热溶化后加入其中。 5.1.2 操作： a. 打开锡炉电源开关将锡炉进行加温，以使锡液熔化。 b. 先按功能按键“SET”，再按“增加温度键”或“降低温度键”以达到需求的温度。 c. 待锡融化后，用探温器测锡炉内温度，达到设置温度后方可测试。d. 沾锡侯用放大镜或目初观察测试样品。 5.1.3 关闭： a.关闭电源开关。 b.带走测试后的样品，拔出电源线。 5.2 注意事项： 5.2.1 锡炉加热状况下是高温，切忌用手直接接触，以免烫伤。 5.3 简易事故的排除： 5.3.1 打开电源锡炉不加热：保险丝短了(处理：请求购买与原型号相同的保险丝重新安装)。 5.3.2 锡液上层有杂物遮挡：做实验时间长累积起来的(处理：折个小纸片与锡炉宽度差不多的，然后轻轻的在锡液上层拨开，使液体成银白色即可)。 5.4沾锡性试验: 5.4.1 无铅锡炉温度设置为245±5℃,待锡液完全融化后用测温仪检测锡炉内锡液的温度,检测准确后方可测试. 5.4.2 做沾锡性样品测试前不可用手接触或者其它方式的污染。 5.4.3 整个沾锡性过程以镊子夹取产品。 5.4.4 沾锡性测试前需先将无铅锡炉焊锡液表面之氧化层刮除。 5.4.5 浸入角度以产品之纵向为佳，浸入点与无铅锡炉内壁距离不得小于10mm。 5.4.6 从焊锡液中撤出后在其固化过程中应保持测试面在竖直方向。 5.4.7试验要求及试验结果判定 a. 沾锡时间：3-5S(可根据产品的热容量进行调整) 。 b. 检测产品沾锡性状况应在光线充足处，根据产品类别以肉眼或 大镜检测。 c.端子焊锡面光滑均匀且吃锡面积达20倍放95%以上为合格。不可有露底材、焊锡面不均匀、破损、粗糙或海绵状多孔等不良。 篇二：锡炉作业指导书 篇三：锡炉操作作业指导书 一、目的：确保波峰焊机在使用时各参数符合所生产产品的要求，防止操作失误产生不良。 二、适用范围：适用于有铅、无铅波峰焊。如图1 图1 三、操作内容 3.1：检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开气、开机，选择生产程序。 3.2：波峰焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。 3.3：然后再按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即 可开始过PCB板，过板注意方向。保证放在波峰焊传送带的连续2块板之间的距离不小于5cm。 3.4：波峰焊温度参数的设定： 3.4.1波峰焊机锡炉温度控制：有铅锡炉温度控制在（245±5）℃； 温度曲线PCB板上元件的焊点温度的最低值为215℃；无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，PCB板上元件的焊点温度的最低值为235℃。（当波峰与PCB接触前板温度：80℃~110℃）。 3.4.2 波峰焊的预热温度的设定是：预热1：:100℃±5℃，预热 2：115℃±5℃，预热3：125℃±5℃。如图2. 图2 3.5：浸锡时间为：波峰1控制在0.5～1秒，波峰2控制在2～3秒； 传送速度为：1.0～1.5米/分钟；(法克赛客户的PCB板传送速度 控制在1.9-2.0米/分钟；）夹送倾角5-10度；助焊剂喷雾压力为2-3Psi；针阀压力为2-4Psi；如图3、4 图3 图4 3.6：根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参 数设置，每天按时记录波峰焊机参数。图5 图5 3.7：每小时抽检20个样品，检查不良点数状况并记录数据。PCB 板在锡炉波峰上停留时间不超过30秒，正常锡炉温度工作不能超过320℃。 3.8：检查波峰焊机助焊剂喷雾状况做好5S，确保不会有助焊剂滴 到PCB上的现象。检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理。每4小时要把锡炉内的锡渣清理一次，对于无铅锡炉必须每2小时清理一次。每次更换助焊剂后，不要放板，把先前管子里的助焊剂喷干净后再放板。图6 四.操作注意事项： 篇四：手浸锡炉作业指导书 一、作业前准备 1、上班前60分钟打开锡炉的电源开关，以溶解锡炉内的焊锡。 2、准备以下的浸锡所用的