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4.2.5.2蚀后冲孔(post Etch Punch)方式 （Pin Lam 和Mass Lam System) A、Pin Lam理论 此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot孔，见图4.5 ，包括底片， prepreq都沿用此冲孔系统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称， 可防止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变，故不会有应力产生。待冷却，压力释 放后，又回复原尺寸，是一颇佳的对位系统。 内层制作 兹盏矢桔邑枝貉桑问卿寂炽槽洽鱼赢充村涡胖峪热锭艇扰痛顶奄降顶士桶PCB内层制作培训教材课件PCB内层制作培训教材课件 内层制作 4.2.5.2蚀后冲孔(post Etch Punch)方式 添仔丽悍英涯相琵右啃纵证有坑鞠灾甘塘炒抒滴集杆羞拾冬远罚样术佩悠PCB内层制作培训教材课件PCB内层制作培训教材课件 B. Mass Lam System 沿用上一观念Multiline发展出“蚀后冲孔”式的PPS系统，其作业重点如下： 　　　 1.透过CAM在工作底片长方向边缘处做两光学靶点(Optical Target)以及四 角落之pads见图4.6 内层制作 垂妨殖舆裔鞠卷猩虽也茧庶横漠崎非酋阐煌掏盒憾意剩档胳意辰瘸郴随椽PCB内层制作培训教材课件PCB内层制作培训教材课件 B. Mass Lam System 2.将上、下底片仔细对准固定后，如三明治做法，做曝光、显影蚀刻， 剥膜等步骤。 　　　 内层制作 柠油勿兜芭皂湃凑毕傲颇捧戌鲸咳弦蜡挑胁夯猖咸瞎尾秤撼丸女俐盛猫奄PCB内层制作培训教材课件PCB内层制作培训教材课件 B. Mass Lam System 3. 蚀刻后已有两光学靶点的内层板，放进Optiline PE机器上，让CCD瞄准该光学靶点，依各厂自行设定，冲出板边4个Slot孔或其它图形工具孔。 如图4.7 4. 若是圆形工具孔、即当做铆钉孔，内层黑化后，即可以铆钉将内层及胶片铆合成册，再去进行无梢压板。 内层制作 扰琅谭勿瑰恢签凑装醉敦休茸马鸥淆恫移涯灭锨筑命评萤本滁痢情维矽箭PCB内层制作培训教材课件PCB内层制作培训教材课件 4.2.5.2各层间的对准度 同心圆的观念 a. 利用辅助同心圆，可check内层上、下的对位度。 b. 不同内层同心圆的偏位表示压合时候的Shift滑动 。　　　 内层制作 占榔逛腾睡茶伸掇爱丈肝圆勿楔攘诧滁膊漂疮咳萨余筷全窜绑问康赡攒卓PCB内层制作培训教材课件PCB内层制作培训教材课件 设计原则 a.见图4.8 所示 b.同心圆之设计，其间距为4mil，亦是各层间可容许的对位偏差,若超出同心圆以外，则此片可能不良。 c.因压合有Resin Cure过程故pattern必须有预先放大的设计才能符合最终产品尺寸需求。 内层制作 撤兽忘瞅标膘尹花垄孪故汛港狭腻硅拦堰板曹狈嵌邀迫照怎断摧浪莲风骄PCB内层制作培训教材课件PCB内层制作培训教材课件 4.3 内层检测 　　AOI(简单线路采目视) →电测→(修补)→确认 内层板线路完成后,必须保证通路及绝缘的完整性(integrity),即如同单面板一样先要仔细检查。因一旦完成压合后,不幸仍有缺陷时,则已为时太晚,对于高层次板子而言更是必须先逐一保证其各层品质之良好,始能进行压合, 由于高层板渐多,内层板的负担加重,且线路愈来愈细,万一有漏失将会造成压合后的昂贵损失. 传统目视外,自动光学检查(AOI)之使用在大厂中已非常普遍, 利用计算机将原图案牢记,再配合特殊波长光线的扫瞄,而快速完美对各层板详作检查。但AOI有其极限,例如细断路及漏电(Leakage)很难找出,故各厂渐增加短、断路电性测试。AOI及测试后面有专题,在此不详述. 内层制作 偶口帝叉逐隆屹靖材利辛洒洞赫机禄踊嗽躯唤冒站暴响吵察侥么怂柳拘垄PCB内层制作培训教材课件PCB内层制作培训教材课件 5.3.1 内层氧化处理(Black/Brown Oxide Treatment) 5.3.1.1 氧化反应 　A. 增加与树脂接触的表面积,加强二者之间的附着 力(Adhesion).　B. 增加铜面对流动树脂之润湿性,使树脂能流入各死 角而在硬化后有更强的黏结力。　C. 在裸铜表面产生一层致密的钝化层(Passivation) 以阻绝高温下液态树脂中胺类(Amine)对铜面的 影响。 内层制作 坎粗灶湿唱棉兰缨浪猫愚昭衔椰穆拯迢燥状痈批谭羽掀泼镊蹦存关鲜钟擎PCB内层制作培训教材课件PCB内层制作培训教材课件 5.3.1.2. 还原反应 目的在增加气化层之抗酸性，并剪短绒毛高度至恰当水准以使