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PCB Layout Guide 目录 Spreadtrum solution的特点 PCB STACK Placement Layout Spreadtrum solution的特点 最大的特点： 集成度高，集成了ABB，DBB和PMU PCB STACK PCB STACK：规则 走线WIDTH/SPACE 为4mil/4mil Copper与Trace、Via、Pad、Board Line等的距离应大于8mil以上 同一NET上的两个VIA的距离为0，不允许出现外环重叠的情况，最坏情况为边缘相切。 过孔的类型有1-2、2-7、7-8、1-8四种，其中1-2、7-8的标准为12/4mil，2-7的为19/8mil，1-8的VIA根据需要确定，一般为20/10mil，根据板厂的能力设置。 PCB STACK: Impedance Control PLACEMENT 一个典型Placement： RF 同BB相对隔开； Digital同analogy隔开 Audio同RF/ Digital隔开 PA电流通路 电源布局 相同性质/电路相关部分相对集中 Placement:规则 1 RF部分： 布局保证RF走线尽量短，而且不要有交叉；大功率线（PA输出和从开关到天线的连线）优先级更高； 2 总线考虑 flash（MCP)同BB，以及其他总线设备的相对位置尽量按推荐的，保证BB到flash(MCP)的走线最顺畅； 3 电源（LDO)考虑 电源和LDO输出线上的电容尽量靠近相应的管腿； 4 EMI/ESD FPC的EMI尽量靠近connector； ESD器件要就近摆放 5 BB 周围器件（特别是模拟部分）要严格按照参考设计 Placement:更多的详细规则 元器件与元器件外框边缘的距离大于10mil,一般最少为12mil，元器件距板边的距离至少12mil以上，结构定位器件除外 芯片电源的滤波电容必须放在芯片PIN旁边，比如AVDDVBO、AVDDVB、AVDDBB、AVDDAUX、AVDD36、VBAT、VDRAM、VDDIO、VMEM、DVDD3V、VDD、VLCD等等。 RF部分的器件摆放请参考提供的参考设计。尤其注意滤波器、开关、隔离器等器件的位置。将收发电路功能块电路分开，并采用屏蔽盖屏蔽。 晶振必须放在离芯片最近的地方，但不要放在靠近板边的地方，包括13M、32.768K。 基带处理芯片及外部MEMORY尽量靠近，并采用屏蔽盖屏蔽。 屏蔽盖的焊接线的宽度视屏蔽盖厚度而定，但至少25mil，元器件距离屏蔽盖的焊接线距离至少12mil，同时要考虑器件的高度是否超出屏蔽盖。 升压电路，音频电路、FPC远离天线 充电电路远离RF、Audio以及其它敏感电路。 AUDIO部分滤波电路的输入输出级应该相互隔离，不能有耦合 Layout：原则 Layout 基本原则： 同样性质的线尽量压缩； 不同性质的线之间尽量用GND+VIA隔开； 保证信号回路的相对独立； 保证地的完整性，每个GND PIN需要可靠连接到主GND平面(L4)； 敏感线的包GND和隔离处理; EMI/ESD考虑； *Proprietary and Confidential Information *Proprietary and Confidential Information 寿沥纽伴镑严砸幸肖骄呈虑蛙笛粒禁虹揪栅嘻抛掳丈兆愚卧乞贝担货晕箭PCB_Layout_Guide课件PCB_Layout_Guide课件 Date: 3/02/2006 Created by : Cowin Wei 瘦璃瞒工谱弟耍级扣锈侦佩郁铰沂赵忿霉港弱宜印悦尘霸轿畴责淬纷囚番PCB_Layout_Guide课件PCB_Layout_Guide课件 求赴沸情耗窝旨戮讨呻宏狼坍拂万宝何千歌琅病槐囱癸讫妨乙晚蚂沥竭芭PCB_Layout_Guide课件PCB_Layout_Guide课件 Spreadtrum solution RF Part MTDO MTDI MTCK MTMS MTRST_N U0TXD U0RXD U0DTRN U0RTSN U0DSRN U0CTSN U1TXD U1RXD SDA SCL KEYOUT [5:0] KEYIN [4:0] MCLKI AFCOUT MICP MICN EARP EARN AUXMICP AUXMICN AUXSPP AUXSPN TX/RX IP TX/RX IN TX/RX QP TX/RX QN RFCTL [15:0] RFSDA RFSCK R