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protel99第6章课件
第6章;印刷电路板的结构;元件的封装 ;铜膜导线 ; 飞线:用来表示连接关系的线。它只表示焊盘之间有连接关系,是一种形式上的连接,并不具备实质性的电气连接关系。飞线在手工布线时可起引导作用,从而方便手工布线。飞线是在引入网络表后生成的,而飞线所指的焊盘间一旦完成实质性的电气连接,则飞线自动消失。当同一网络中,部分电气连接断开导致网络不能完全连通时,系统就又会自动产生飞线提示电路不通。利用飞线的这一特点,可以根据电路板中有无飞线来大致判断电路板是否已完成布线。; 焊盘、过孔:焊盘(Pad)的作用是放置、连接导线和元件引脚。过孔(Via)的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。
? 穿透式过孔(Through):从顶层一直打到底层的过孔。
;? 半盲孔(Blind):从顶层遇到某个中间层的过孔,或者是从某个中间层通到底层的过孔。
? 盲孔(Buried):只在中间层之间导通,而没有穿透到顶层或底层的过孔。
; 单面板:电路板一面敷铜,另一面没有敷铜,敷铜的一面用来布线及焊接,另一面放置元件。单面板成本低,但只适用于比较简单的电路设计。
双面板:电路板的两面都敷铜,所以两面都可以布线和放置元件,顶面和底面之间的电气连接是靠过孔实现的。由于两面都可以布线,所以双面板适合设计比较复杂的电路,应用也最为广泛。; 多层板:不但可以在电路板的顶层和底层布线,还可以在顶层和底层之间设置多个可以布线的中间工作层面。用多层板可以设计更加复杂的电路。
长度单位及换算:Protel 99 SE 的PCB编辑器支持英制(mil)和公制(mm)两种长度计量单位。它们的换算关系是:100mils=2.54mm(其中1000mils=1Inches)。
; 执行菜单命令【View】/【Toggle Units】就能实现这两种单位之间的相互转换。也可以按快捷键Q进行转换。转换后工作区坐标的单位和其他长度信息的单位都会转换为mm(或mil)。;安全间距 ;工作层面的类型;工作层面的类型:物理层面 ;Signal layers:信号层
信号层主要用于布置电路板上的信号线。Protel 99 SE提供了32个信号层,包括TopLayer(顶层)、Bottomlayer(底层)和30个MidLayer(中间层)。信号层为正性,置于其上的元件和导线代表了电路板上的敷铜区
Internal plane layers:内部电源/接地层
内部电源/接地层主要用于布置电源线和地线。Protel 99 SE提供了16个内部电源/接地层。这些层面是负性的,放置于其上的元件和走线代表了电路板未敷铜的区域。可以给内部电源/接地层命名一个网络名,在设计过程中PCB编辑器能够自动将同一网络上的焊盘连接到该层上。Protel 99 SE允许将电源层分割为几个子层
Mechanical layers:机械层
机械层一般的可用于设置电路板的物理尺寸、数据标记、过孔、装配说明以及其他的机械信息。Protel 99 SE提供了16个机械层;Solder mask layers:阻焊层
阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘,并且是自动产生的。阻焊层是负性的,放置其上的焊盘和元件代表了电路板的未敷铜区域。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。
Paste mask layers:锡膏防护层
锡膏防护层和阻焊层类似,但在使用“hot re-flow”(热对流)技术安装SMD元件时,锡膏防护层用于设置锡焊层。锡膏防护层也是负性的,放置于其上的元件和焊盘代表电路板的未敷铜区域。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。
Silkscreen layers:丝印层
丝印层主要用于设置印制信息,如元件轮廓和标注。Protel 99 SE元件库中的封装形式的轮廓线和标注将被自动放置在丝印层上。Protel 99 SE提供Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。
;Keep out layer:禁止布线层
禁止布线层用于定义能有效放置元件和走线的区域。不论禁止布线层是否可见,禁止布线层的边界都存在。一般的在禁止布线层绘制一个封闭区域作为布线有效区。
Multi layer:多层
设置多层是一种快速向所有信号层放置焊盘等元件的方法。在打印时任何放置在多层上的元件将被自动添加到信号层上。
Drill layers:钻孔层
钻孔层提供制造过程中的钻孔信息,该层面是自动计算的。Protel 99 SE提供Drill guide和Drill drawing两个钻孔层;工作层面的类型:系统层面;设置PCB工作层面 ;设置S
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