研磨、抛光、放电加工…….ppt

Ch06 6-1　放電加工簡介 放電加工(electrical-discharge machining, EDM)，是在介電液中以一端當作電極工具，另一端當作被加工的工件，兩端在保持微小的間隙中產生放電行為。藉由放電所引發的熱作用(電離、熔融、蒸發)及力學作用(放電、爆發力)以達到加工的目的。 使用的電極材料大多數以石墨、銅及其合金或是銀、鎢及其合金為主，特殊場合亦有使用純鉑者。 6-1-1　放電加工基本原理 放電加工的方法是將工件和工具同時浸於介電液中，其工件和電極分別接於正、負極上。電極與工件由伺服機構控制而維持一小間隙﹐稱為放電間隙﹐當放電間隙接近數μm距離時，首先在距離最短之處﹐因介電液之絕緣破壞而發生火花。放電加工就是利用火花的能量除去材料而在工件表面造成一小凹陷。 6-1-2　加工參數的選取 放電電流與電 流密度 工作電壓 鋁粉濃度 加工極性 脈衝 電極轉速 放電加工性能 加工速度 表面粗糙度 放電間隙 電極消耗 6-1-3　線切割放電加工機 以細鎢鋼線或銅線為電極，採正極性加工方式。藉由著線軸不斷的捲動將剛放電結束造成電極尺寸發生變化的線帶離加工區，使得放電區域不斷保持在標準線徑的電極線上加工。目前此類加工機多為CNC控制方式，有著加工精度高又可加工較為複雜外廓之工件。 影響加工因素： 電氣條件：過大的放電能量卻容易致使斷線 發生。 加工液之噴射壓力：較大之噴射壓力可有效 帶走放線切割後所產生的材料細屑，其次也 能迅速冷卻材料。 線材種類：以黃銅線為主。 線張力與送線速度：較快的送線速度可以減 低斷線機率的發生。 其它：導線間的距離及上下眼模的尺 寸。 6-1-5　多電極的加工 6-1-6　線切割放電研磨 主要原理為利用線切割放電加工機搭配一旋轉夾持機構進行旋轉放電加工，加工方式其加工方式與車床主軸上旋轉的工作原理類似，線電極的作用類似於車床上的車刀。 6-1-7　放電微細加工應用實例 6-2　精密無心研磨 6-3　超音波加工 如果音波的振動頻率高於20,000Hz，即稱為超音波。超音波輔助加工被廣泛應用在傳統與非傳統的加工場合。例如：車削、銑削、鑽孔、研磨、拋光、放電加工……等。超音波輔助加工擁有高震動頻率，可提供良好的加工結果。在高移除率的情況下，可減低切削力，且表面粗度與刀具磨耗量都有一定程度的改善。利用超音波振盪，搭配充滿微細研磨粒的液體即可對高硬度之脆性材料諸如：玻璃、陶瓷、矽基材料上進行加工動作。 6-3-1　超音波輔助電鑄 結合兩種以上的不同製程加工概念，稱為“複合加工”。 結合超音波和電鑄加工，且藉由超音波的震盪形成較好的流動擴散和傳遞效果，來改善電鑄加工的性能。 6-3-2　電解與電鑄原理 電鍍原理簡單來講，就是將兩個電極放入電解液中，通以直流電，金屬離子會由正極解離，而電鍍到負極上。最常見的電解與電鍍加工是純銅電解精製。銅硫酸銅溶液中純銅當陰極，陽極則使用粗煉銅，電解後陰極可得鈍金屬銅片。此類加工中金屬離子流過溶液，鍍在陰極物體表面，達成我們所希望的美觀、保護、工程應用效應。 電鑄是利用電鍍過程去沉積金屬或以模體為背景產生金屬物體，電鑄的製程用於微結構加工，例如LIGA。 6-3-3　電鍍實驗 6-4　超音波輔助電解 微機電系統所需的微形零件，特別是微孔、微細槽等。有關微細加工方面的技術目前主要有雷射加工、超音波振動加工、微放電加工及應用於半導體製程的蝕刻、LIGA等。藉由超音波的輔助下陽極可得到較為快速的金屬電解效率，其陽極移除率大幅增加。 電解加工的優點 可加工硬質以及軟質導電材料。 切削力甚小。 沒有因高溫而引起的金相變化及熱應 力。 不需人工清除毛邊。 可進行微、奈米級程度之微細加工。 6-5　精密化學蝕刻加工實例 6-6　雷射加工與準分子雷射的應用 雷射光的特性 光譜純度(spectral purity)：雷射所發射出來的光是單色的(monochromatic)。此光線能以簡單的光學設備予以聚焦(不需要使用濾色鏡)。 指向性(directivity)：雷射光是一種高度平行的光束，其一般發散角大約在10 –2～10 –4弧度之間。 高功率密度：由於光束發散角很小，因 此可利用簡單的光學設備將雷射光束能 量聚在一個很小的區域上。 6-6-1　特殊結構加工方法簡述 在半導體產業的圖案轉移(從光罩轉印至矽晶原圓的光阻層)主要借助於光微影(photolithography)製程，雖然其光阻上結構的深寬比可達2至3，但厚度通常小於2微米，因此半導體製程為一「平面製程」；此外，由於半導體產業的光微影製程的結構深度通常為「0與1」之型態，因此無法製做出複雜的三度空間之幾合結構。 在微機械元件和結構的製作領域內，由於微機械元件和結構需要的厚度較大(數十微米至數毫米)，無法以半導體產業的光